9月22日，联发科正式推出了其年度旗舰5G智能体AI芯片——天玑9500。在此次发布会上，vivo高级副总裁兼首席技术官施玉坚发表主题演讲，宣布vivo与联发科的合作迈入全新阶段：“经过三年的联合定义与协同研发，天玑9500旗舰芯片即将在vivoX300系列上实现全球首发。”施玉坚指出，双方合作已从早期的“联合调校”跃迁至“共同定义”的新高度。vivoX300系列安兔兔跑分率先突破410万，性能表现一骑绝尘。历时三年深度参与芯片设计，标志着vivo从芯片立项初期便将终端用户的真实需求直接融入架构

今年的旗舰移动平台大战，比往年来的更早一些，势必也更加激烈！9月22日，联发科抢先发布了新旗舰平台天玑9500，拉开了新一轮大战的序幕，在性能、能效两个方面再次实现了显著的飞跃，从CPU、GPU到NPU、ISP都令人耳目一新。其中，全大核CPU的算力性能达到了PC级别，GPU的渲染能力达到了游戏主机级别，高性能＋高能效的双NPU设计则将AI能力带到了前所未有的高度。也再次受到联发科邀请，提前内测了天玑9500的性能表现，包括基准性能、游戏性能、GPU与AI能力演示。【天玑9500技术亮点：高性能

9月22日消息，在今日的2025天玑旗舰芯片新品发布会上，联发科展示了其十年来的卓越成就。数据显示，过去10年中，采用联发科芯片的终端设备已累计出货超过200亿台；相当于全球每个人平均拥有2.5台搭载联发科芯片的设备。联发科同时指出，目前全球每10位手机用户中，就有大约4人使用的是搭载联发科芯片的手机。在智能汽车领域，联发科天玑汽车平台已成功进入9家国内领先汽车制造商的供应链，近6年来车用芯片出货量突破2000万颗。此外，联发科今日正式推出了全新的天玑9500

9月22日，联发科正式推出了全新的天玑9500旗舰5G智能体AI芯片，该芯片将由vivoX300系列手机率先搭载上市。据了解，天玑9500基于先进的第三代3纳米工艺打造，集成了全面升级的全大核CPU、高性能GPU、双NPU以及Imagiq1190ISP影像处理器等多项高算力模块，在端侧人工智能、专业级影像拍摄、主机级游戏表现和高速通信能力等方面实现了全方位突破，引领下一代智能手机体验。这款芯片采用了创新的全大核CPU架构设计，配备1颗主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核心，搭配3颗C1

9月22日，OPPO官方正式宣布，OPPOFindX9系列将于2025年10月16日发布。官方同步发布预热海报，并确认该系列将首批搭载联发科天玑9500旗舰芯片，引发市场广泛关注。OPPOFind系列产品负责人周意保此前曾表示“天玑上限一直看OPPO”，此次合作被视为双方在性能调校上的又一次深度协同。据多方爆料信息汇总，OPPOFindX9系列首批将推出标准版与Pro版两款机型，均主打高性能、长续航与旗舰影像。标准版将配备6.59英寸1.5K分辨率LTPS直屏，采用物理四等边设计，提升视觉沉浸感

9月22日，在今日下午举行的天玑9500芯片发布会上，联发科首先回顾了其近年来的市场表现——连续五年稳居全球SoC市场份额榜首。据知名调研机构CounterpointResearch此前发布的数据显示，联发科高端天玑9000系列芯片在2024年全球出货量约为1800万颗，较去年增长达60%。从具体型号来看，天玑9400芯片主要由OPPO与vivo两大厂商主导适配工作。而天玑9300则由iQOO、OPPO、REDMI以及vivo共同推动落地，广泛应用于vivoX200Pro、OPPOFindX8系

9月22日，vivo正式对外宣布，其全新旗舰手机系列vivoX300将全系首发搭载联发科最新推出的天玑9500旗舰心片。据CNMO了解，vivo与联发科在芯片领域已开展长达三年的深度协作。从X80系列的联合调校，到X90系列的共同研发；从X100系列携手定义全大核架构，再到X200系列实现影像心片V2的硬件化落地，双方逐步建立起“共同定义、深度共研”的技术合作新模式。vivo指出，X300系列正是这一合作模式下历时三年打磨出的集大成之作，致力于通过底层技术的深度融合，全面优化性能表现、能效控制与

9月22日，vivo正式公布了vivoX300的四种全新配色：幸运彩、惬意紫、自在蓝和纯粹黑。新机搭载一块6.31英寸的直屏，机身厚度仅约7.95mm，采用丝绒玻璃材质，并搭配立边金属中框设计，兼顾质感与手感。官方同时宣布，vivoX300系列新品发布会将于10月13日19:00正式举行。据CNMO了解，vivo产品经理韩伯啸此前透露，vivoX300的屏幕由京东方独家定制，使用了先进的Q10Plus发光材料。该机支持8T120HzLTPO技术，可实现AOD息屏显示功能。在护眼方面，配备全高频

9月22日，联发科正式发布了全新旗舰芯片——天玑9500。据了解，这款芯片基于台积电第三代3nm工艺打造，CPU架构由4个超大核与4个大核组成，整体性能达到全新高度。具体配置方面，天玑9500的CPU采用1×4.21GHzC1-Ultra核心、3×3.5GHzC1-Premium核心以及4×2.7GHzC1-Pro核心，并首次集成SME2矩阵运算指令集。相较于前代天玑9400，多核峰值功耗降低达55%，在运行《王者荣耀》并进行语音通话时，功耗更是下降了30%。性能测试数据显示，在实验室条件下，天

9月22日，联发科正式推出全新旗舰芯片——天玑9500，全球首发Arm最新一代非凡架构设计。据官方资料显示，天玑9500配备PC级别的全大核CPU架构、媲美主机平台的GPU图形渲染能力，以及兼顾“极致性能与卓越能效”的双核NPU设计。从CPU配置来看，该芯片采用1颗主频高达4.21GHz的Travis核心、3颗3.50GHz的Alto核心，以及4颗2.7GHz的Gelas核心。其中，Travis与Alto基于Arm最新X9系列超大核打造，Gelas则源自全新A7系列大核，构成4+4的超大核与大核

9月22日，联发科于深圳召开天玑2025新品发布会，正式推出其最新旗舰芯片——天玑9500。发布会上，联发科公布了与网易热门手游《逆水寒》的深度技术协作计划，重点呈现了天玑星速引擎的倍帧技术以及针对3K平板的专属优化方案。在本次合作中，依托天玑星速引擎的先进算法，《逆水寒》手游实现了与硬件层面的协同调优，成功支持高达120FPS的超高清帧率运行。此外，游戏还将针对3K分辨率平板设备进行专项适配，进一步提升大屏玩家的操作流畅度与视觉沉浸感。作为全球画质表现顶尖的手游之一，《逆水寒》手游持续在202

手机芯片大厂联发科将于9月22日推出全新旗舰芯片天玑9500。据供应链消息，这款芯片将采用台积电最先进的第三代3纳米制程（N3P）制造。vivo将成为首发搭载该芯片的品牌，预计在芯片发布后不久便推出相关机型，迅速推向市场。此前，联发科总经理陈冠州曾提前透露对天玑9500的强烈信心，表示这款新品将令市场惊艳，尤其在AI功能方面将迎来显著突破。供应链指出，天玑9500将引入全新的NPU架构，使AI运算能力实现翻倍提升，为用户带来更智能、更流畅的操作体验。在游戏性能方面，天玑9500的GPU表现及移动

9月22日最新消息，联发科正在召开天玑9500芯片的发布会，现场气氛火热。此前vivo官方已预告，vivoX300系列将全球首发搭载这款全新旗舰处理器，并已率先曝光其安兔兔跑分突破400万大关，创下手机行业新高。就在发布会进行期间，vivo产品经理韩伯啸同步发文确认：vivoX300Pro的实测跑分再次刷新纪录，成功突破412万分。尤为值得一提的是，这一成绩是在常温环境下实现的——测试全程起始温度仅为24.6℃，充分展现了天玑9500强劲的性能释放与vivo出色的散热及调校能力。韩伯啸进一步表示

9月22日，OPPO正式宣布其即将发布的FindX9系列将率先搭载全新ColorOS16操作系统，为用户带来更流畅的使用体验以及更强的AI功能。据悉，ColorOS16发布会暨OPPO开发者大会定于10月15日上午10:00举行。OPPOFindX8据CNMO观察，官方展示的ColorOS16在多任务频繁切换、应用连续开启的高压场景下，界面过渡依然顺滑，整体动效连贯，未出现明显卡顿或掉帧情况。系统对潮汐引擎和极光引擎进行了深度优化，引入多线程并行响应架构与动态资源调度技术，显著改善因资源争抢导

9月22日，vivo宣布将于10月13日19:00举办新品发布会，正式推出年度影像旗舰vivoX300系列。此次发布会将发布vivoX300与X300Pro两款机型，其中X300被视为X200Promini的正统升级版本。据vivo产品经理韩伯啸透露，在内部定义中，X300正是X200Promini的迭代之作。尽管命名上未带“Pro”后缀，但其配置全面对标高端：搭载6.31英寸8TLTPO小直屏，配备APO级潜望长焦镜头、长焦微距功能、超声波指纹识别、高规格USB接口，并采用京东方独家供应

9月12日，有数码博主透露了OPPOPad5新款平板的详细配置信息。消息指出，这款新平板将搭载联发科天玑9400+旗舰处理器，并有望于今年10月与OPPOFindX9系列一同发布。OPPOPad3据爆料，OPPOPad5将配备一块12.1英寸的3K分辨率LCD屏幕，支持144Hz超高刷新率，或将继续采用7:5的屏幕比例，带来更佳的办公与浏览体验。在续航方面，该平板将内置额定容量为10165mAh（典型值约10300mAh）的大电池，并支持67W快速充电技术，确保长时间稳定使用。外观设计上，