10月27日至29日，nepconasia2026亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会在深圳国际会展中心（宝安）举办。富士胶片（中国）投资有限公司在测试与测量展区展示了其压力定量化整体解决方案，聚焦半导体封装、电子制造等关键领域。展出了专为12英寸晶圆定制的圆形压力测量胶片“圆形prescale”、配套的压力图像分析装置“prescalestation”，以及全新发布的动态压力传感系统“prescalemotion”，全面覆盖静态显色读取与动态压力监测双重需求。
圆形Prescale：贴合晶圆外形，免裁剪即用
在传统晶圆键合压力检测流程中，工程师通常需将矩形压力测量胶片人工裁剪为圆形，不仅耗时，还易引发边缘误差或胶片表面污染。本次展出的“圆形Prescale”专为当前主流12英寸（φ300mm）晶圆尺寸开发，可直接握持手柄置入键合头与晶圆之间完成施压，无需预处理。受压后胶片呈现层次分明的红色渐变，直观反映压力分布；再通过“PrescaleMobile”或“PrescaleStation”即可转化为量化数据。
典型应用场景涵盖：晶圆键合设备压力均匀性评估、芯片贴装吸嘴贴附精度校准、封装贴合设备压力稳定性验证、PCB层压工艺压合质量确认、热压制程过程监控等。
圆形压力测量胶片“圆形Prescale”
PrescaleStation：适配晶圆尺寸的一体化压力分析平台
与“圆形Prescale”协同展出的是压力图像分析装置“PrescaleStation”。该设备集成高分辨率FA工业相机与稳定LED光源，并采用遮光结构设计，显著提升在复杂光照环境下的检测稳定性与效率。设备提供A3与A4两种规格，其中A3型号可完整覆盖12英寸晶圆全幅面。
系统可自动生成压力分布热力图，并输出最大值、最小值、平均值等统计参数；支持按客户标准设定判定阈值，实现自动合格/不合格识别；单次最多可划分35个独立检测区域，满足多点并行分析需求，有效降低人为判断偏差，推动跨厂区检测标准统一。所有原始图像、分析结果、分布图及报告均可本地保存，便于构建检测追溯档案、编制质量保证文档，进一步夯实现场质量管理体系。
压力图像分析装置“PrescaleStation A3”
动态压力传感系统PrescaleMotion：实时捕捉压力变化全过程
展会同期发布了即将上市的动态压力传感系统“PrescaleMotion”。该系统由专用面压传感器与搭载“PrescaleMobile”应用的移动终端组成，能够连续记录从加压启动至结束全过程的压力变化曲线。结合静态压强数据，有助于精准定位工序异常发生的时间节点与空间位置。对于关注“加压过程行为”而不仅是“峰值压力值”的工业场景，“PrescaleMotion”可作为静态检测手段的重要补充。
动态压力传感系统“PrescaleMotion”
“耗材+软件+硬件”三位一体的定量化工具矩阵
除上述三大核心产品外，展台还集中呈现了“Prescale”系列压力测量胶片的多样化型号，以及移动端分析工具“PrescaleMobile”。依托“耗材—软件—硬件”的深度协同，无论处于研发验证阶段还是量产抽检环节，用户均可高效完成压力数据采集、可视化呈现与长期存档。
自1977年首次推出压力测量胶片以来，富士胶片持续以精密涂布技术与先进图像处理能力拓展检测解决方案边界。面对半导体封装与电子制造行业对良率提升、工艺一致性及全流程可追溯性的日益增长需求，公司将持续优化从胶片材料到分析设备的全链条定量化工具体系，赋能制造业数字化升级与质量管理体系深化建设。
