这是CPU高温降频保护导致的假死，非系统崩溃；需先强制重启确认，再通过活动监视器排查温度与负载异常，99%为散热失效，可原位清灰或深度清理+换硅脂。

电脑屏幕突然卡住不动、鼠标无法移动、键盘无响应，但风扇狂转、机身发烫——这不是系统崩溃，而是高温触发的CPU降频保护，散热通道被灰尘封堵后热量散不出去，芯片被迫“自我冻结”。

先确认是不是真死机

按住电源键强制关机→松手等待5秒→再短按开机。若能正常进系统，且活动监视器里CPU温度长期高于90℃，风扇转速始终在4500rpm以上，基本可锁定是散热失效引发的假死。

别急着拆机。先打开“访达→应用程序→实用工具→活动监视器”，切到“能耗”标签页，观察“能源影响”栏是否有进程持续飙红；再点顶部菜单“查看→更新频率”设为1秒，实时盯住CPU使用率——如果使用率不到10%但温度仍居高不下，【99%是散热问题，不是软件卡死】。

不拆机原位清灰（新手友好）

关机→拔掉电源适配器→笔记本取出可拆卸电池（如有）→静置3分钟让残余电荷释放。

翻转机器，用干燥软毛刷沿底部进风栅格缝隙，以30°斜角向同一方向轻扫4次。重点清理格栅内侧缠绕的宠物毛、棉絮团——这些是堵死风道的主力，来回刮会把毛絮推得更深。

取压缩空气罐保持直立，距进风口12厘米，每次点喷2秒→停顿3秒→重复5轮。罐体倾斜超过15°或连续喷超3秒，【液态制冷剂可能喷出，冻裂风扇塑料轴套】。

用棉签蘸99%异丙醇，挤干至不滴液，擦拭出风口金属栅格表面和风扇外露叶片。酒精挥发快，不会渗入电机，还能溶解鳍片表面积累的皮脂混合灰垢。

深度清灰+换硅脂（有经验者操作）

方法一：螺丝识别与拆后盖
惠普g4-1016tx等老本后盖螺丝分长短两种，长钉固定主板，短钉只扣后壳。先拧下全部短钉，再用塑料撬棒从散热出风口侧缝隙插入，沿顺时针方向缓慢翘起——USB接口侧硬掀会崩断卡扣。

方法二：散热模组拆卸顺序
第一步：拔掉风扇4PIN供电线（注意卡扣方向，捏住黑色释放片再拔）；
第二步：对角松开四颗散热器螺丝（顺序：③→①→④→②），每颗只松1.5圈后换下一颗，避免CPU顶盖受力偏移；
第三步：垂直上提取下整个散热模组，勿左右晃动——旧硅脂拉丝粘连时硬掰，可能扯断GPU焊点。

方法三：硅脂更换关键动作
用无绒布蘸酒精擦净CPU/GPU金属盖板，直到反光清晰无雾；新硅脂挤黄豆粒大小置于芯片正中，合上散热器后自然压匀——【严禁涂抹后手动摊开，气泡残留会导致局部干烧】。

复装后验证是否有效

装回后盖前，手指轻拨风扇叶片，确认转动顺滑无“咯咯”异响。若有阻力，说明轴承已磨损，清灰无效，必须更换同规格风扇。

插紧风扇排线后，用指甲轻拉排线两端，确认无虚接。否则开机后BIOS报“CPU fan error”，系统拒绝启动。

所有螺丝按对角线顺序拧紧，最后两颗必须同步施加力度——单侧先锁死会压迫触控板排线，导致点击失灵或WiFi图标消失。