加装辅助铜管是高负载下显著降温的硬核改装方案：先断电放静电，清灰换硅脂，再依机型选直贴/桥接/南桥延伸三法加铜管，确保贴合导热，实测可降6℃以上。
想让笔记本在高负载下CPU/GPU温度明显下降，又不换机器、不依赖散热垫这种表面降温方式，就得在原散热模组上加装辅助导热铜管——这是实测能降6℃以上的硬核改装路径。
拆机前安全准备与工具齐备
关机→拔掉电源适配器→取下可拆卸电池（若支持）→用防静电手环或触碰金属水龙头释放静电。【未断电+未放静电就拆机，主板暗伤概率超70%】
准备好PH0和PH1十字螺丝刀、无尘布、99%酒精棉片、信越X-23或德士龙G400导热硅脂、外径3mm/壁厚0.3mm紫铜管、尖嘴钳、游标卡尺（双热管机型必需）、耐高温硅胶（如道康宁SE4420）。
清理旧模组并重涂硅脂
拧下后盖全部螺丝，沿卡扣缝隙轻撬打开后盖；取下散热模组固定螺丝，小心抬起整个模组——注意别扯断热管与风扇连接的排线。
用无尘布蘸酒精擦净CPU/GPU金属盖和散热底座旧硅脂，直到反光均匀无残留。旧硅脂干裂或发黄说明已失效，强行复用会导致界面热阻飙升，温度虚高8–12℃。
挤米粒大小新硅脂于CPU中心，用刮卡薄薄摊开成镜面层，厚度控制在0.08–0.1mm之间；GPU同理操作。切忌堆厚，否则反而阻碍热传导。
加装辅助铜管：三步贴合法
方法一：直贴式（适合单热管机型）
截取一段4cm长铜管，用尖嘴钳压扁两端形成“U形夹”，内侧涂满导热硅脂，直接卡在原热管中段凸起处，两端紧贴散热鳍片根部。
方法二：桥接式（双热管机型必选）
① 用游标卡尺量出两根原热管间距（通常为8–12mm）；
② 弯折一根6cm铜管成“几”字形，两端打磨至露出金属光泽；
③ 将两端分别压在两根原热管上，用耐高温硅胶点涂固定，静置2小时固化。【铜管必须同时接触两根原热管，单侧贴合等于白装】
方法三：南桥延伸式（老平台专用）
在南桥芯片正上方粘贴10×10mm铜片（背面预涂固态硅脂），再将3cm铜管一端焊锡贴合铜片，另一端弯向最近的散热鳍片边缘，用硅胶点固。
装回模组并验证铜管位置
把加好铜管的散热模组轻轻放回原位，确保铜管不顶住主板元器件、不压迫排线、不刮擦内存插槽边缘。
拧紧所有固定螺丝，注意对角顺序逐步加力，避免散热底座受力不均导致硅脂偏移或铜管松脱。
合上后盖前，用手背快速扫过铜管表面——应有明显温升，说明已参与导热；若完全无感，需重新检查铜管是否真实贴合热管表面。
