散热改造后须满载烤机30分钟验证：CPU/GPU不降频、温度≤95℃且15–25分钟形成±1.5℃平台期；频率拐点（18–22分钟）无断崖下跌；红外实测与传感器温差≤12℃。
完成笔记本散热改造后，必须验证CPU和GPU在高负载下是否持续不降频、温度是否稳定压在安全阈值内，否则改造可能白做甚至引发新问题。
准备测试环境与基础设置
关闭所有后台程序，拔掉USB外设，仅保留电源适配器供电；将室温控制在25–28℃之间，避免空调直吹或阳光照射机身——温度波动超过±2℃会导致AIDA64读数跳变，干扰判断。
进入BIOS，确认“Intel SpeedStep”和“Turbo Boost”处于启用状态；禁用“Quiet Thermal Mode”或“Battery Saver”类节能选项——【这些选项会主动压制功耗，导致测试结果虚高，误判散热成功】。
下载并安装AIDA64 Extreme 6.90或更高版本，确保已激活完整功能。
执行双压力烤机测试
打开AIDA64 → 工具 → 系统稳定性测试 → 勾选“Stress CPU”和“Stress GPU（OpenCL）”两项 → 点击“Start”开始测试。
这一步不能只跑5分钟就停。真实场景中，渲染、编译、转码等任务常持续20分钟以上，必须满载运行至少30分钟，期间每3分钟记录一次CPU Package温度、GPU核心温度、CPU频率（多核睿频值）、GPU频率及风扇转速。
若测试中出现任意一项：CPU频率跌出标称睿频范围超5%，或GPU频率骤降至基础频率以下，或CPU Package温度突破95℃并持续10秒以上，立即终止测试——说明热管接触不良、硅脂未填平空隙或风扇PWM响应失效。
分析关键数据断点
方法一：看温度平台期是否形成
正常改造后，前12分钟温度快速爬升，15–25分钟应进入±1.5℃小幅震荡的平台期；若30分钟内温度持续缓慢上扬（如从82℃升至89℃），说明散热模组余量不足或风道被遮挡。
方法二：查频率稳定性拐点
导出AIDA64日志为CSV，在Excel中绘制“时间-频率”折线图；重点观察第18–22分钟区间——这里通常是功耗墙与温度墙双重作用最激烈的阶段，若此处出现≥3次频率断崖式下跌（如从3.6GHz直降到2.4GHz），基本可判定VC均热板未贴合CPU IHS，需重新拆装。
方法三：比对表面热点与传感器温差
用红外测温枪实测键盘WASD区、触控板右上角、出风口边缘三处温度，与AIDA64显示的“CPU Package”数值对比；差值＞12℃说明内部热传导路径存在严重瓶颈，大概率是铜管与鳍片焊接处虚焊或硅脂干裂。
