10月13日，华为于上海练秋湖举行2026麒麟媒体沟通会，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余出席并发表主题演讲，阐述了麒麟芯片未来的技术演进路线，并确认麒麟2027芯片已完成初步测试，结果达预期目标。
徐松余
徐松余指出，下一代麒麟芯片将持续探索更高密度、更多层级的折叠式架构设计。具体技术路径将紧密围绕终端产品形态与芯片实际需求动态调整，他强调：“最终架构将由芯片的应用需求来定义。”此外，他还表示，可选的技术方向十分丰富，团队将在多个维度同步开展研究与验证。
在演讲中，徐松余透露麒麟2027芯片已交付研发团队，当前所有关键性能与稳定性测试均顺利通过，整体表现符合既定标准。他据此判断，麒麟芯片在未来十年内的持续迭代与升级具备坚实基础。至于各阶段所需采用的具体技术方案，目前正处于分步开发与多轮论证过程中。
关于麒麟9050 Pro芯片，徐松余介绍其搭载9核16线程灵犀CPU，结合鸿蒙系统应用级并行化优化能力，在主流用户使用场景下，典型卡顿现象减少31%。
GPU方面，麒麟9050 Pro集成全新马良GPU，基于第四代GPU微架构打造，首次支持第二代硬件级光线追踪加速，实测GPU性能提升40%，功耗下降45%，光追效率跃升78%。依托XEngine引擎，该芯片还支持分布式AI超分技术，配合控显分离架构，显著增强游戏场景下的响应速度与操作流畅度。
