超频后CPU或显卡温度超90℃需四层干预：先用HWiNFO64和AIDA64验证是否真由超频引发过热，再重涂硅脂、BIOS精准压电压、重构机箱气流路径。
电脑超频后CPU或显卡温度突破90℃，风扇持续满转、游戏掉帧、蓝屏重启甚至热关机，说明功耗与散热已严重失衡，必须从硅脂接触、电压控制、频率设定、气流路径四层同步干预。
第一步：确认是否真由超频引发过热
打开HWiNFO64 → 运行AIDA64单烤FPU 5分钟 → 记录CPU Package温度峰值；若>92℃，立即中止测试并退回默认频率验证基础温控是否正常。这一步不能跳过——【超频前未实测散热器极限温度，盲目拉高频是多数高温蓝屏的根源】。
同时观察BIOS中待机温度：若刚进BIOS就显示CPU温度＞65℃，说明散热系统已物理失效，此时装软件、调电源计划全无意义。
重涂导热硅脂并压实接触面
方法一（标准操作）：关机断电→拆下散热器→用无纺布蘸99%异丙醇彻底擦净CPU顶盖与散热底座旧硅脂，直到表面呈均匀哑光；挤米粒大小新硅脂置于CPU中心；合上散热器后轻压并顺时针旋转半圈，让硅脂自然延展成薄层。
方法二（应对干裂硅脂）：若发现旧硅脂已发白粉化、边缘翘起，说明已失效两年以上，此时必须清除全部残留，不可覆盖涂抹；【残留硅脂混入新膏会形成气泡热阻，比不涂更危险】。
安装时按对角线顺序分三次拧紧螺丝，每次仅旋入1/4圈，最终扭矩控制在0.5–0.7 N·m；单边先拧死会导致CPU焊点应力集中，可能引发间歇性蓝屏。
BIOS中精准压电压而非降频
第一步：重启按Del/F2进入BIOS→找到OC页面→关闭XMP（避免内存协同过热）→将CPU倍频设为固定值（如i5-14600K设为48，即4.8GHz）；
第二步：在同页找到Vcore选项→切换为Offset Mode→输入-0.03V（负向偏移），保存退出；
第三步：进入Advanced → CPU Configuration →将Turbo Boost Max Technology 3.0设为Disabled，防止单核瞬时飙至5.4GHz触发高温保护；
第四步：返回OC页→启用Load-Line Calibration（LLC）设为Level 3，抑制电压随负载突变造成的温度尖峰；【LLC过高会烧毁供电MOSFET，Level 3是风冷安全上限】。
重构机箱内部气流路径
① 拆掉所有遮挡CPU散热器顶部出风口的线缆扎带，用魔术贴将ATX电源线、显卡供电线束归拢固定；
② 在CPU散热器正上方加装120mm排气扇，设置为Turbo模式，确保热风直排机箱外；
③ 调整前置进风扇曲线：空载转速≤800 RPM，负载时升至1800 RPM，避免低速进风不足又高噪；
④ 若使用水冷，冷排必须置于机箱顶部或前部进风区，风扇朝向机箱外侧排热；严禁冷排倒置（出水管高于冷头），否则气泡滞留冷头内，30分钟后温度直线飙升。
