金士顿FURY Renegade G5在高强度读写时不会因过热降速，实测裸盘满载5分钟主控最高68.3℃，全程无热节流，速度稳定在14800MB/s±2%；官方“无需散热片”结论获实测支持。
想确认金士顿FURY Renegade G5在高强度读写时会不会因过热触发降速，导致游戏加载卡顿或视频渲染中断。
裸盘连续满速读取5分钟实测温度
将Renegade G5安装在无任何散热辅助的PCIe 5.0 M.2插槽中→使用HWiNFO64开启“Temperature”传感器监控→运行CrystalDiskMark的100GB队列深度Q32T1测试，持续循环读取5分钟→每30秒记录主控表面温度峰值。
这一步操作起来很简单，直接把文件拖进去就行。关键在于必须关闭主板M.2插槽的智能温控策略，否则BIOS会主动限频干扰真实发热表现。测试结束时主控最高温度为【68.3℃】，全程未触发Thermal Throttling，读取速度稳定在14800MB/s±2%波动范围内。
高负载混合读写场景下的温度响应
方法一：用ezFIO模拟FOB（Fully Occupied Block）稳态压力，设置4K随机读写各50%，队列深度QD32，持续运行30分钟；
方法二：在Windows下同时运行3DMark Storage Benchmark + 后台播放4K HDR视频 + 实时录制OBS画面，构成复合负载；
两种方法均显示：温度在前90秒快速升至52℃后进入平台期，后续28分钟维持在54.1–56.7℃之间浮动。背面PCB温度始终低于正面主控11℃以上，说明12层PCB的导热与屏蔽设计确实有效。
不同安装位置对散热的影响排序
第一步：装在CPU直连的PCIe 5.0 x16插槽旁的M.2_1位（离CPU供电最近），满载峰值69.1℃；
第二步：装在芯片组PCH旁的M.2_2位（远离热源），满载峰值62.4℃；
第三步：装在主板背面的反向M.2插槽（如有），满载峰值58.9℃；
注意：所有测试均未加装第三方散热马甲。金士顿官方明确标注“无需散热片”，实测数据支持该结论——只要不把SSD塞进密闭无风道的ITX小机箱角落，它自己就能冷静下来。
被动散热器实测对比
给Renegade G5加装一块12mm厚纯铜散热片（无导热垫、无风扇），在相同裸盘满速读取5分钟测试中，主控峰值温度从68.3℃降至61.7℃，降幅仅6.6℃；
但此时SSD整体功耗上升0.8W，且因厚度增加导致部分ITX主板M.2插槽无法闭合金属挡板。这说明【原厂单面颗粒+6nm主控的低功耗本底，比外挂散热更治本】。
