要准确测出CPU在高负载烤机状态下的温度和功耗，必须让处理器持续满载并同步采集封装温度、各核心温度及瞬时功耗曲线；单烤CPU用AIDA64 FPU模式可暴露散热上限，温升高10–15℃，是识别硅脂老化、热管失效等的关键路径；单烤GPU用FurMark锁定温度墙与功耗拐点，需关注频率缓降与版本一致性；双烤则通过AIDA64+FurMark同步施压，检验整机热平衡、风道冲突与电源瓶颈，30分钟内出现蓝屏、重启或连续三次功率限制降频即终止测试。
要准确测出CPU在高负载烤机状态下的温度和功耗，必须让处理器进入持续满载并同步采集封装温度、各核心温度及瞬时功耗曲线；只看待机或轻载数据会完全掩盖散热瓶颈和供电余量问题。
单烤CPU：用AIDA64精准捕获FPU温升峰值
这一步专为暴露CPU散热模组真实上限，FPU模式比普通CPU压力测试温升高10–15℃，是识别硅脂老化、热管失效或VC均热板性能衰减的关键路径。
1、启动AIDA64 → 左侧菜单栏点击“计算机”→“传感器”，确认“Package”“Core #0～#N”“CPU Package Power”三项已实时刷新。
2、顶部菜单栏点击“工具”→“系统稳定性测试”→勾选【FPU压力测试】+【Cache压力测试】（不勾CPU仅测试），点击“Start”。
3、观察“Temperatures”标签页中Package温度曲线：若3分钟内升温斜率＞8℃/min，说明导热界面或风道存在明显阻滞；若5分钟内突破90℃且风扇已全速，散热模组已逼近物理极限。
4、运行满15分钟后点击“Stop”，立即切换至“Statistics”页——记录最高温度、平均温度、最大功耗值（W）及错误计数；【出现Hardware error或FPU error即代表供电不稳或温度触发底层保护】。
单烤GPU：用FurMark锁定显卡温度墙与功耗拐点
显卡单独满载时，CPU处于低负载但可能因共享散热模块被动升温，此场景用于验证独显散热冗余度及风道干扰程度。
方法一：基础设置法
打开FurMark → 点击“Settings”→分辨率设为当前屏幕原生分辨率（如1920×1080）→关闭抗锯齿（AA）→勾选“GPU temperature”和“GPU power draw”→点击“GO！”。
方法二：严苛验证法
使用HWiNFO64前置开启Sensor Logging（建议采样间隔≤500ms）→FurMark参数调至2560×1600+0AA→运行20分钟→导出HWiNFO日志，重点提取GPU Junction Temp、GPU Power（PPT）与GPU Clock三列数据，观察温度达75℃后频率是否开始缓降。
注意：不同版本FurMark负载强度差异显著，评测室长期固定使用1.10.6版，避免跨版本结果不可比。
双烤CPU+GPU：用AIDA64+FurMark同步施压测整机热平衡
这是最贴近游戏、渲染、AI训练等真实高负载场景的测试方式，能暴露主板供电设计缺陷、散热风道冲突与电源输出瓶颈。
第一步：提前准备
关闭所有后台程序→将笔记本接通电源→系统电源计划设为“高性能”→打开HWiNFO64并启用“Sensors-only”模式，勾选CPU Package Power、GPU PPT、CPU Temperature、GPU Junction Temp四项，开启日志记录。
第二步：同步启动
AIDA64稳定性测试窗口中勾选【FPU】+【Cache】→点击“Start”→等待30秒后，立刻启动FurMark（参数同单烤GPU方法一）→两软件必须同时运行满30分钟以上。
第三步：关键读数抓取
第30分钟起，每2分钟截图HWiNFO主窗口一次，重点记录：CPU Package Power是否稳定在PL1/PL2标称值附近、GPU PPT是否因CPU高温而被压制（如标称115W却仅跑出92W）、CPU与GPU温度差是否＞25℃（差值过大说明风道严重冲突）。
第四步：终止判断
若运行中出现蓝屏、自动重启、或HWiNFO连续3次报“Power Limit Throttling”，立即停止测试——此时已触发硬件级保护机制，数据不再反映正常工况。
