电脑开机风扇狂转、屏幕黑屏且机箱烫手，是散热失效触发的热保护性黑屏；需立即断电降温，清理散热模组、重涂硅脂、规范压固散热器，并通过最小化启动与电源电压检测排除负载异常，最后在BIOS中调高风扇启停阈值。
电脑开机后风扇狂转、屏幕黑屏，同时摸到机箱或出风口明显烫手，说明CPU或显卡已因散热失效进入高温保护状态——此时主板主动切断显示输出以防止硬件损伤，但供电和风扇仍强制运行，属于典型的“热保护性黑屏”，不是系统崩溃也不是硬件烧毁，必须优先处理散热通路与接触问题。
第一步：立即断电并物理降温
立刻拔掉主机电源线，合盖静置15分钟以上，让CPU和显卡核心温度自然回落至40℃以下；切勿强行开机或用冷风直吹，否则冷凝水可能渗入主板焊点造成短路。笔记本用户需同步拔掉充电器并翻转机身，使底部散热孔朝上加速空气对流。
第二步：清理散热模组与确认风扇状态
打开机箱侧板，目视检查CPU散热器风扇是否被毛发、棉絮或灰尘完全糊死；若风扇叶片卡滞或转动异响，直接更换同规格PWM风扇。重点清理散热鳍片夹层积灰——用软毛刷沿鳍片方向单向轻扫，避免弯折薄片；若发现硅脂已发白开裂、边缘干涸翘起，说明导热失效，必须清除旧脂并重涂。
这一步操作不可跳过：干涸硅脂导致的热阻升高，会使CPU表面温度在30秒内飙升至95℃以上，触发BIOS热保护锁死显示信号。
第三步：重装散热器并验证压固力度
卸下CPU散热器，用无纺布+少量酒精彻底擦净CPU顶盖与散热底座残留硅脂；涂抹新硅脂时仅取豌豆大小置于CPU中心，合盖后均匀挤压扩散，严禁涂抹过厚或覆盖IHS边缘。【必须双手同步垂直下压散热器四角，直到背板固定螺丝完全咬合主板，松手后散热器无任何晃动】 压固不足会导致局部空泡，实测温差可达25℃以上。
第四步：交叉验证电源与负载异常
方法一：最小化启动测试。断电后仅保留CPU、单条内存（插A1槽）、主板集成显卡，拔掉独立显卡、M.2硬盘、RGB灯带等所有非必要设备，重新通电开机。若风扇转速回落且屏幕点亮，说明原配置存在散热超限模块。
方法二：电源负载排查。台式机用户可用万用表直流档测量24pin主供电接口绿线（PS_ON）与黑线间电压，冷机待机应稳定在+5V；若低于4.75V，表明ATX电源待机电路老化，无法支撑散热风扇PWM调速响应，会强制全速运转却无法有效降温。
第五步：BIOS中关闭节能陷阱
成功进系统后，立即重启并反复按Del键进入BIOS；在Advanced → CPU Configuration中找到“Package C-State Limit”选项，将其设为“C0/C1”（禁用深度休眠）；再进入Hardware Monitor，确认“CPU Fan Speed Control”处于Enabled状态，并将“Fan Start PWM”值从默认20%调高至40%。这能避免系统在低负载时错误降低风扇转速，导致热量堆积。
