CPU过热触发主板保护致黑屏关机，需立即执行物理降温→传感器验证→散热重建三步干预：先断电冷敷出风口，再用HWiNFO64检测Tdie温度超70℃/95℃确认过热，最后清灰并规范重涂硅脂。
电脑开机后几秒内突然黑屏并强制关机，同时触摸CPU散热出风口烫手、风扇狂转不止，说明CPU已触发主板级过热保护并锁死供电通路，必须立即执行物理降温→传感器验证→散热重建三步干预。
第一步：强制物理断电与冷敷
拔掉笔记本电源适配器、移除可拆卸电池（如有），将机器D面朝上平放；用干毛巾包裹冰袋，精准敷在散热出风口正下方持续5分钟——【此步不可跳过，带电操作可能触发EC芯片短路锁死】。台式机用户需同步打开侧板，用USB强力风扇对准CPU散热器底部直吹10分钟，风速调至最大档。
禁止对着进风口哈气或用湿布擦拭机身，冷凝水渗入主板将造成永久性短路。
第二步：用HWiNFO64锁定真实热源
下载HWiNFO64便携版→以“Sensors Only”模式运行→展开左侧“CPU”节点→找到标有“Tdie”或“Hot Spot”的温度项。
空载开机静置5分钟，若待机温度已超【70℃】，说明基础散热完全失守；清后台后运行Prime95 Small FFTs满载3分钟，若峰值突破【95℃】且同步断电，即可确认CPU过热为根因。
若全程温度未超85℃仍断电，则问题不在CPU，需转向电源本体排查。
第三步：拆机清灰与硅脂重涂
方法一（不拆机应急清灰）：
关机拔电源→倒置笔记本→用压缩空气罐垂直对准底部全部进风口，每次喷射≤2秒、间隔3秒，重复5轮；翻转后从F1–F12键缝斜向吹扫风道入口，【禁止直吹触控板排线】；检查出风口是否有毛发缠绕，用镊子夹出，别用针捅。
方法二（拆后盖深度清洁）：
拧下D面所有螺丝→用塑料撬棒沿边缘均匀施力分离后盖→目视检查风扇叶片是否被灰絮糊死、散热鳍片间隙是否被灰泥封堵→用软毛刷轻扫鳍片，再用气罐短促吹净→装回前静置10分钟挥发残留冷凝气。
方法三（硅脂重涂）：
第一步：拆到暴露CPU金属盖板，用浸90%异丙醇的无绒布单向擦拭旧硅脂，直到盖板反光均匀无白痕；
第二步：取米粒大小高导热非导电硅脂（如信越X-23），点涂于芯片正中心；
第三步：合上散热模组，按对角顺序分三次拧紧螺丝，每次施力约0.3 N·m——【拧歪或单侧过紧会导致芯片微翘，散热失效】。
