近日，权威拆解机构ifixit对外公布了iphone 18 pro的深度拆解报告，首次以高清视角呈现其主摄搭载的物理可变光圈结构，并同步揭示了在屏幕维修过程中暴露出的结构性隐患。
在可变光圈部分，拆解确认该系统由6片超薄激光切割金属叶片构成，厚度堪比人类发丝，通过微型电磁执行器精准驱动开合。叶片呈交错叠放布局，依靠精密销钉与开槽结构协同运动，实现f/1.48–f/4.0四档光圈值切换。值得注意的是，该机构在分离镜头模组时，其中一片光圈叶片因内部张力突然弹出——这一细节直观印证了整套机械结构的高应力与微米级公差要求。iFixit明确指出，由于叶片采用不可拆卸式胶封+磁吸定位设计，一旦发生卡滞、偏移或形变，几乎无法单独更换或校准，维修端唯一可行方案即为整体替换主摄模组。
另一项关键发现聚焦于Face ID的屏下化重构。苹果将红外摄像头整体迁移至OLED面板下方，而前置摄像头与点阵投影器则继续保留在大幅收窄后的灵动岛区域。显微分析显示，为保障红外信号穿透率，苹果在传感器正上方区域采用了“像素稀疏化”排布——即有规律地跳过部分子像素，形成光学通路；同时在OLED背板之下增设一层定制红外透光滤镜，该滤镜仅覆盖传感器对应区域，边缘未完全延展，由此在高倍显微成像中呈现出类似日食轮廓的明暗过渡边界。
散热架构迎来代际升级。A20 Pro芯片不再沿用传统PoP堆叠封装，而是将CPU裸片与LPDDR5X内存并列安置于主板之上，使SoC可直触VC均热板。实测可见，新版均热板覆盖面积约为iPhone 17 Pro的三倍，几乎横跨机身中下部主体区域；其与A20 Pro接触面涂覆高导热硅脂层，热传导路径显著缩短。这一改动虽强化了持续负载下的温控能力，但也压缩了其他模块的布局空间。
值得关注的是，iFixit在对4台样机的屏幕拆解中，有3台出现白色塑料边框（即屏幕总成外围包边）开裂或与玻璃基板脱胶现象。尽管该边框本身不参与显示，但作为IP68防水结构的关键密封部件，其破损可能导致重新装配后贴合度下降，进而削弱整机防尘防水性能。iFixit强调，目前样本量有限，尚无法判定该问题是源于胶水配方调整、加热拆屏温度控制偏差，抑或材料批次波动所致；且已有其他第三方拆解未复现同类状况，因此暂归类为潜在维修风险点，而非普适性缺陷。
此外，USB-C接口仍被列为高难度维修项——其位于主板底部深处，更换需依次拆除电池、无线充电线圈、Taptic Engine及多层屏蔽罩，DIY用户实际操作门槛极高。
