必须满载烤机测温：用HWiNFO64监控GPU Core (Hot Spot)，FurMark 10分钟稳定300W功耗，取最高值为真实核心温度；GPU-Z仅作Tdie校验，偏差超±3℃时以HWiNFO64 Hot Spot为准。
要准确测出微星RTX 5070 Ti万图师显卡在真实负载下的核心温度，不能只看待机或轻载读数，必须模拟满功耗持续运行场景，否则测得的数值对散热能力评估毫无参考价值。
准备测试环境与工具
下载并安装GPU-Z 2.58.0或更高版本，确保能正确识别GB203-300-A1核心；同时安装HWiNFO64（最新稳定版），勾选“Sensors Only”模式启动。
确认显卡已安装在PCIe 5.0 x16插槽，主板BIOS中开启Resizable BAR和Above 4G Decoding；关闭所有RGB控制软件及MSI Center后台服务，避免干扰传感器采样。
【必须使用原装16pin（12+4）供电线并完全插紧，若使用转接线或未扣牢卡扣，GPU可能降频导致温度虚低】
执行满载烤机测试
第一步：在HWiNFO64中展开“GPU #1”→“IRIS GPU”节点，找到“GPU Core (Hot Spot)”和“GPU Core (Tdie)”两项，右键→“Show on Desktop”固定显示。
第二步：启动FurMark 2.5.0，选择“1920x1080 MSAA 4x”预设，勾选“Burn-in mode”，点击“Go！”→等待GPU功耗稳定在295–300W区间（万图师OC版TGP为300W）。
第三步：持续运行10分钟，期间每30秒记录一次“GPU Core (Hot Spot)”最高值；注意观察风扇转速是否自动升至85%以上——若始终低于70%，说明散热模组未触发智能调速逻辑，需手动在MSI Center中切换为“Performance Mode”。
读取并验证温度数据
方法一：直接截取HWiNFO64桌面小窗中10分钟内出现的最高“GPU Core (Hot Spot)”数值，该值即为本次测试的核心热点温度。
方法二：打开GPU-Z的“Sensors”页签，核对“GPU Temperature”读数是否与HWiNFO64中“GPU Core (Tdie)”偏差超过±3℃；若偏差过大，说明某一方传感器校准异常，应以HWiNFO64中Hot Spot为准——这是微星万图师实际散热设计所保护的关键结点温度。
这一步操作起来很简单，直接把文件拖进去就行。但要注意：不要依赖MSI Center内置温度监控，它默认只刷新每2秒一次且不显示Hot Spot，容易错过瞬时峰值。
