CPU已触发主板级过热保护并锁死供电，须按物理降温→传感器验证→散热重建→BIOS重置顺序处理：先断电冷敷出风口5分钟，再用HWiNFO64测温，待机超70℃或负载达95℃即确认过热；否则查电源；接着清灰换硅脂（降幅须超8℃），最后进BIOS启用CPU Thermal Monitor并临时调高告警阈值至85℃。
电脑在高负载运行中突然黑屏断电，重启后能短暂亮屏但几秒内再次强制关机，且无任何蓝屏提示或错误日志，说明CPU已触发主板级过热保护并锁死供电通路，必须按物理降温→传感器验证→散热重建的顺序逐层干预。
第一步：立即物理断电与冷处理
拔掉主机背部电源线、移除所有外设（包括USB设备、显示器线缆），台式机打开侧板；笔记本则翻转至D面朝上，用干毛巾包裹冰袋敷于散热出风口正下方5分钟——【此步不可跳过，带电操作可能触发EC芯片短路锁死】。台式机用户同步用USB风扇对准CPU散热器底部直吹10分钟，风速调至最大档。
禁止对着进风口哈气或用湿布擦拭机身，冷凝水渗入主板将造成永久性短路。
第二步：用HWiNFO64锁定真实热源
下载便携版HWiNFO64→以“Sensors Only”模式运行→展开左侧“CPU”节点→盯住标有“Tdie”或“Hot Spot”的温度项。
空载开机静置5分钟，若待机温度已超【70℃】，说明散热基础失守；清后台后跑Prime95 Small FFTs满载3分钟，若峰值突破【95℃】且同步断电，即可确认CPU过热为根因。
若全程温度未超85℃仍断电，则问题不在CPU，需转向电源本体排查。
第三步：拆机清灰与硅脂更换
方法一（风扇清灰）：
关机断电→卸下CPU散热器→用压缩空气罐垂直喷射风扇叶片正反面各3次→重点清理轴承周围棉絮缠绕层→手指轻拨扇叶确认转动顺滑无卡滞。
方法二（硅脂重涂）：
第一步：用无绒布蘸99%酒精彻底擦净CPU顶盖和散热底座，直到表面反光均匀、无白痕残留；
第二步：挤米粒大小信越7921或TG-7相变型导热膏，点涂CPU中心；
第三步：装回散热器后手动压紧并轻微旋转半圈，再对角拧紧螺丝——这能自动摊开膏体，避免气泡和厚薄不均。
旧硅脂干裂后导热效率不足原来的30%，这是夏季高频报错主因，必须彻底清除。
第四步：BIOS热策略重置与熔断解除
开机瞬间连续敲击Del键进入BIOS→切换到“Advanced”选项卡→找到“CPU Thermal Monitor”设为Enabled→将“CPU Warning Temperature”从65℃临时调高至85℃（仅限应急）→按F10保存退出。
若仍报“CPU Over Temperature Error”，立即执行CMOS放电：拔掉主板电池→用金属镊子短接电池座正负极10秒→装回电池开机。
部分华硕PRIME系列主板的风扇控制选项被AI Suite软件隐藏，必须在BIOS中直接修改，Windows下无法调整。
