联发科天玑9600 pro现身geekbench跑分平台，测试机型为vivo x500 pro max工程样机，单核成绩2635分、多核7516分。由于当前为早期开发阶段，量产版本预计单核可突破4000分、多核有望超10000分。

参数方面，该芯片配备8核CPU架构，包含2颗主频高达4.55GHz的超大核、3颗4.35GHz的大核以及3颗3.1GHz的中核，其中超大核频率较前代天玑9500的4.21GHz进一步提升，刷新联发科移动芯片最高主频纪录。GPU方面搭载G2 Ultra NX MC12，与小米玄戒O3同属NX架构，但核心数为12个（玄戒O3为16核）。

制程工艺上，天玑9600 Pro基于台积电2nm N2P节点打造，是联发科首款采用2nm工艺的智能手机SoC。相较N2节点，其性能提升5%–10%，功耗降低5%–10%；对比N3E节点，性能最高提升达18%，功耗下降约36%，逻辑晶体管密度提升1.2倍。高通即将发布的第六代骁龙8至尊版及超级至尊版亦将采用N2P工艺。随着旗舰级2nm芯片陆续登场，国产旗舰手机正式迈入2nm时代，2026年下半年高端市场角逐将愈发白热化。