随着ai服务器与数据中心不断向更高算力、更高功率密度方向发展，gpu、asic、fpga以及hbm等关键器件对供电系统提出了更为严苛的要求。为应对这一趋势，mps芯源系统（nasdaq：mpwr）正式发布两款高集成度电源模块——mpm3696-40与mpm3685，分别聚焦于大电流主供电和中小功率辅助供电场景，协同实现ai计算平台15a至240a全范围电流覆盖，为ai加速卡及服务器主板提供兼具高功率密度与高可靠性的端到端电源解决方案。
MPM3696-40是专为AI高性能计算平台设计的大电流电源模块，具备40A输出能力，支持堆叠扩展，输入电压范围为2.8V–16V，输出可调范围达0.3V–8V，最多支持6颗并联运行，峰值输出电流可达240A。该模块采用MCOT（Multi-Pole Constant-On-Time）控制架构，能精准适配AI处理器在训练与推理过程中产生的剧烈动态负载变化；同时集成PMBus数字通信接口，支持电压、电流、温度等关键参数的实时读取与灵活配置。凭借仅7mm×7mm的超紧凑封装及高度集成化设计，MPM3696-40在显著提升功率密度的同时大幅降低外围电路复杂度，广泛适用于GPU核心、AI专用ASIC及高带宽内存（HBM）等高电流应用场景。
MPM3696-40应用原理图
针对AI系统中FPGA、DDR内存、管理单元及其他低中功率负载，MPM3685提供了高效可靠的供电选择。其输入电压范围为2.7V–16V，输出可在0.6V–5.5V间调节，最大持续输出电流达15A。模块内部已集成电感与关键无源元件，采用5mm×5mm小型化封装。基于COT（Constant-On-Time）控制技术，MPM3685具备优异的瞬态响应特性，并支持600kHz、800kHz及1MHz三档可选开关频率，配合远程电压采样功能，可满足FPGA逻辑供电、RAM电源轨等对低纹波、高稳压精度的严苛需求。
MPM3685应用原理图
从前端核心到后端外围，构建AI平台全栈式供电体系
当前AI加速卡集成度持续攀升，单张PCB往往需同时承载GPU、HBM、FPGA、BMC控制器及多种辅助电源轨。不同器件在电流等级、动态响应速度、控制协议等方面存在显著差异。MPM3696-40与MPM3685可在同一系统内分工协作：前者承担GPU核心、HBM等高功耗单元的主供电任务，并通过多芯片并联灵活扩展至240A；后者则负责FPGA、存储芯片及其他中低功率模块的稳定供电，共同构成15A–240A无缝衔接的完整电流覆盖能力，有效减少工程师选型工作量，缩短系统开发周期。
极致紧凑布局，释放宝贵PCB空间资源
在AI服务器算力持续升级的背景下，PCB板面积日益成为电源设计的关键瓶颈。MPM3696-40与MPM3685均采用单芯片级高度集成架构，将DC-DC控制器、功率MOSFET、功率电感及必要无源器件全部整合于单一模块封装之中，在精简外围器件数量的同时显著增强系统鲁棒性与长期稳定性。其中，MPM3696-40尺寸仅为7mm×7mm，MPM3685进一步缩小至5mm×5mm，在极小占板面积下仍可提供高效率、大电流输出能力，为AI板卡腾出更多空间部署计算单元，助力整机功率密度跃升。
毫微秒级动态响应，确保AI供电系统持久稳定运行
AI芯片在实际运行中常面临毫秒乃至亚毫秒级的负载突变，这对电源系统的瞬态响应能力与环路稳定性提出极高要求。MPM3696-40搭载MCOT控制算法，MPM3685采用成熟COT架构，两者均可实现纳秒级响应速度，大幅削减输出电容用量，简化补偿网络设计，加快产品导入节奏。此外，MPM3696-40通过PMBus接口支持数字化监控与远程配置，便于运维人员实时掌握系统运行状态；两款模块均内置过流保护（OCP）、过压保护（OVP）及过温保护（OTP）等多重安全机制，全面保障数据中心7×24小时不间断稳定运行。
MPM3696-40与MPM3685进一步拓展了MPS面向AI加速卡与高性能计算平台的电源产品矩阵。依托差异化输出能力与深度集成优势，MPS可为GPU Core、HBM、FPGA、DRAM等多种负载提供定制化、模块化的供电方案，助力硬件工程师打造更高效、更稳健的AI供电系统，加速新一代AI服务器与数据中心基础设施落地进程。
MPS AI加速卡电源模块部分产品列表
产品获取与技术支持服务
若您对该系列电源模块感兴趣，MPS可为您提供MPM3696-40与MPM3685的详细规格书、评估板资料、样品申请通道等全方位技术支持资源。如需其他定制化电源解决方案，欢迎访问MPS中国官网或联系各地技术支持团队获取更多信息。
MPS公司简介
Monolithic Power Systems, Inc.（MPS）是一家全球领先的半导体企业，专注于研发基于芯片的高性能电源管理解决方案。公司使命是通过技术创新降低能源与材料消耗，从多维度提升人类生活品质。MPS由CEO Michael Hsing先生于1997年创立，拥有三大核心竞争力：深厚的系统级工程经验、卓越的模拟与混合信号芯片设计能力，以及自主可控的先进半导体工艺、系统级封装（SiP）与创新集成技术。这些综合优势使MPS能够持续为客户交付高可靠性、小体积、单片集成的电源产品，助力终端设备实现更高能效、更强性能与更优成本结构，同时也为股东创造可持续的价值回报。了解更多MPS信息，请访问官网www.monolithicpower.cn或垂询各地办事处。
