风扇方向与风道布局决定散热效果：箭头指向机箱内为进风、外为出风；中塔机箱前/下进风、后/顶出风；1风扇装后出风，2风扇前1进+后1出，3风扇前2进+后1出；A4纸吸附与线材飘动可验证风道。
装机时风扇装反或布局混乱，CPU和显卡温度会迅速飙升，满载下GPU轻松突破85℃并触发降频，这不是风扇数量不够，而是风道没建对——冷空气进不来、热空气排不出，再强的散热器也白搭。
先看懂风扇本身的方向标识
拿起风扇，翻到侧面或边框，找到刻印的箭头符号：箭头指向即为气流方向。这个箭头永远不能靠猜，必须肉眼确认。
若箭头指向机箱内部，该风扇当前为进风模式；若箭头指向机箱外部格栅，则为出风模式。装错一只，整条风道就可能打结。
有些风扇背面还印着“Air Flow”或“IN/OUT”，但箭头最可靠——【没有箭头的旧风扇务必用A4纸实测：通电后纸贴扇叶正面被吸住即为进风，被推开即为出风】。
确定机箱物理进/出风区位
绝大多数ATX/MATX中塔机箱结构固定：前面板（含底部）是进风区，后置I/O挡板区和顶部是出风区。这是由主板布局、CPU散热器朝向、显卡风扇吸风方向共同决定的硬约束。
不要试图把后置风扇改成进风——【强行反转后置风扇为进风，会把CPU散热器排出的热气直接吹向显卡供电模块，加速MOSFET老化】。
底部风扇位若有防尘网，可启用作进风；若无滤网且离电源近，建议空置，避免吸入灰尘直扑电源内部。
按风扇数量匹配风道方案
第一步：前面板装2个140mm风扇（上下布局），箭头全部指向机箱内侧→进风；
第二步：后置风扇位装1个120mm风扇，箭头指向机箱外侧→出风，且轴线必须正对CPU散热器热管末端；
第三步：顶部中间位装1个120mm风扇，箭头指向机箱外侧→出风；若CPU风冷高度超160mm，此风扇必须停用，否则挡住热气上升路径。
仅装1个风扇时，只装在后置位，出风，对CPU降温效果最显著；装2个时，前1进 + 后1出，形成基础对流；装3个时，前2进 + 后1出，平衡性与效率兼顾；超过4个后，每多加1个，温降不足1.2℃，但噪音明显增加。
验证风道是否真正生效
方法一（A4纸吸附法）：满载运行FurMark+Prime95 5分钟，将A4纸轻贴后置风扇外侧格栅——纸被稳稳吸住；再贴前面板进风格栅内侧（需开侧板）——纸有轻微向外推力，即为理想正压状态。
方法二（线材观察法）：开机后观察背部走线区线束，若有明显向后飘动趋势，说明后置出风强劲；若线束静止或向前微颤，说明出风不足或进风过猛。
若前后都是强吸力，立刻调低后置/顶部风扇PWM；若前面板吸力远大于后面，马上检查CPU散热器鳍片是否被SATA线或PCIe供电线完全遮挡。
