M.2固态硬盘需主动散热防过热降速掉盘：清洁芯片表面后，可选石墨烯贴片（误差≤0.5mm）、原生金属马甲（卡扣式或0.3N·m螺丝固定）或PWM风扇主动散热器（配相变导热片与BIOS温控）。

组装电脑时M.2固态硬盘在连续拷贝大文件或跑满PCIe带宽时表面温度常突破75℃，触发Thermal Throttling导致速度腰斩、系统卡顿甚至突然掉盘，必须加装散热片干预热积累。

清洁SSD芯片表面

关机断电→打开机箱→佩戴防静电手环接地；

用无尘布蘸99%无水酒精轻擦主控芯片与NAND颗粒金属面，去除出厂油膜和微尘——这一步不做，后续导热材料会虚贴，实测温升反而比不贴高3–5℃；

擦完静置30秒待酒精完全挥发，手指不可触碰芯片表面。

加装石墨烯导热贴片

适用于主板无原生散热马甲、机箱空间紧凑或笔记本M.2插槽场景；

撕掉石墨烯贴片背胶保护膜，对准主控芯片中心覆盖，【误差必须≤0.5mm，偏移会导致局部导热失效】；

四角轻压排气，静置10分钟固化粘接，期间不可移动SSD。

安装主板原生金属散热马甲

这是台式机用户最省心、效果最稳的方案，能将满载温度压低12–18℃；

方法一：快拆卡扣式（如ROG STRIX系列）
撕掉散热片导热贴背面塑料膜→垂直下压至听到“咔嗒”声→确认两侧卡扣完全咬合；

方法二：螺丝固定式（如技嘉Z790小雕X）
撕膜→对齐M.2 SSD与散热片孔位→用M2螺丝刀以【0.3N·m扭矩拧紧，过大会压裂PCB，不足则接触不良】→同步加装弹簧垫圈防震松脱。

更换带PWM风扇的主动式散热器

针对PCIe 4.0/5.0高性能SSD（如致态TiPlus7100、三星990 Pro），被动散热已无法维持≤55℃安全结温；

第一步：确认散热器兼容M.2 2280规格，且风扇为3Pin接口；

第二步：撕膜后将相变导热片贴于主控芯片，用热风枪60℃加热5秒——这步能提升界面结合率，否则风扇全速运转时仍可能超65℃；

第三步：底座垂直下压，确保铜管/鳍片与芯片垂直接触，接触面积最大化；

第四步：风扇3Pin线接入主板SYS_FAN插针，在BIOS中设置温控曲线：40℃启动，60℃全速；

第五步：CrystalDiskMark连续写入1小时，实测温度稳定在52–55℃即为合格。