早期版本的ps5在竖直摆放时，常面临过热及液态金属相关隐患。受限于主机散热结构的设计局限，竖置状态下液态金属易发生偏移或分布不均，进而削弱其在芯片与散热模组之间的导热覆盖效果。
这直接导致初代PS5存在导热性能波动、长期使用后液态金属渗漏等潜在风险。直至PS5 Pro及PlayStation Slim CFI-2116型号推出，索尼才在APU散热器表面新增导流凹槽设计，逐步缓解该问题。
但据海外媒体最新消息，即将问世的PS6将彻底摒弃液态金属方案，转而搭载一套全新架构的散热系统，从根本上规避因摆放方式不同（横放或竖放）所引发的过热隐患。
索尼已为一款面向游戏主机的先进散热技术提交专利申请。该专利披露了一种优化后的热管结构，通过引入锥形段与延伸腔体设计，显著增强整机散热响应能力。
该系统基于蒸发冷却原理运作，选用密封式液体工质（例如去离子水）替代传统液态金属，实现更安全、更稳定的热量传导。
多根杆状热管上集成的锥形过渡区与延伸储液结构，可智能适配主机横置或竖置两种姿态下的液体回流路径，确保内部工质始终维持理想液位分布与相变效率，有效抑制温度积聚。
尤其在竖放模式下，重力作用会使液体自然下沉，此时热管延伸段即作为动态储液腔，主动调控液面高度，为蒸发段提供更优的汽化条件。
此项革新不仅有望使PS6在高负载长时间运行中维持更低的工作温度与更高散热一致性，更将从源头杜绝液态金属老化、迁移与泄漏等问题，大幅延长下一代PlayStation主机的可靠服役周期。
