☞☞☞AI 智能聊天, 问答助手, AI 智能搜索, 多模态理解力帮你轻松跨越从0到1的创作门槛☜☜☜
硬氪获悉，专注AI算力基础设施的华弘数科近日顺利完成数千万元Pre-A轮融资，由吴中金控领投。本轮融资将重点投入三大方向：加速AI应用与算力落地的生态构建、扩大智能制造产能，以及推进苏州产业化基地建设。
华弘数科创立于2021年，初始总部设在北京，后整体迁至苏州，致力于全液冷架构的边端侧超级计算机研发，是国内少有的融合液冷散热技术与IT算力能力的一体化平台型企业。
公司创始人罗华曾担任同有科技（300302.SZ）董事兼副总经理，位列前十大股东，长期主导产品战略与市场拓展，在数据存储及高性能计算领域深耕近二十年。联合创始人凌铭则拥有多年液冷服务器与工作站研发经验，曾牵头设计多款行业标杆级液冷设备，并成功获得上汽集团、国家级超算中心等头部客户的批量订单。
随着大模型轻量化技术快速普及，“人人可享算力”的AI新阶段已然开启，AI推理任务正以前所未有的速度从云端向边缘与终端迁移。据预测，2026年中国端侧AI市场规模将突破8,661亿元，AI推理算力需求预计达训练需求的4–5倍；同期边缘计算市场也将由2024年超950亿元跃升至2026年超1,300亿元，复合年增长率约21.7%。边端侧高性能计算设备正迎来规模化爆发窗口。
然而当前主流边端算力设备仍面临明显瓶颈：传统风冷方案受限于散热能力，常导致芯片降频、运行不稳定，且满载噪音普遍超过100dB，难以适配办公室、实验室等非机房场景；而现有液冷方案又普遍存在系统割裂、缺乏统一架构的问题，易出现管路堵塞、液体渗漏等运维风险。
深耕存储行业十余年的罗华敏锐识别出这一结构性机会。在他看来，AI算力爆发不可逆，风冷终将退出主流，液冷虽技术门槛高，却是唯一可行路径。
为此，他选择“先建厂、再量产”——用两年时间自主建设生产基地并重构供应链。“当时很多人质疑：产品还没出来，为什么先砸钱建厂？”罗华坦言，这一步实为必要前置动作。彼时国内尚无成熟配套的液冷整机产业链，更无统一标准。如今，华弘数科已实现从核心部件到整机系统的全链路自研。
其核心技术壁垒集中体现在独家打造的“冻芯”分体式液冷系统。该系统整合了一体化无助焊剂冷排与冷头、低热阻导热界面材料，以及转速达2万RPM的自研微型水泵，构成真正闭环的液冷循环体系。这套跨学科、反常规的散热架构，使华弘全液冷一体机相较传统方案实现多项突破：全系统算力提升55%，热通量处理能力增强271%，满载运行噪音压降至45dB以下。在相同硬件配置、相同测试条件下，典型AI训练任务中，传统风冷服务器耗时约39小时，而华弘全液冷超智融合一体机仅需28小时，效率提升达39%。
在商业化路径上，华弘数科采取三层渠道策略：第一层聚焦To G及大型机构客户直销，覆盖科研院所、高等院校、广电媒体等高价值场景；第二层通过战略合作，与多家国产头部AI芯片厂商及算法公司共建软硬协同解决方案；第三层同步布局国内主流电商平台与海外分销网络，瞄准全球高端AI终端用户。
下一步，华弘数科将在苏州打造国内首个全液冷AI智核岛，规划部署数百台设备，划分六大主题体验区——游戏科学、AIGC生成、AI科学计算、AI仿真模拟、AI实训教学、AI智能体开发。依托实体体验中心与线上销售体系深度融合，构建O2O新零售与沉浸式体验闭环。
以下是硬氪对创始人罗华的深度对话节选：
硬氪：为何早在行业共识形成前就押注液冷？
罗华：我在同有科技从事数据存储工作近19年，公司2012年上市，我也是创始股东之一。2020年8月底，我判断AI将成为新一轮技术革命的核心驱动力，开始寻找新的切入口。基于自身硬件出身背景，我没有选择大模型或上层应用，而是坚定锚定AI底层算力基础设施赛道。
我当时就预见到：未来每个人都会需要专属算力，而边端侧AI算力将迎来指数级增长。同时，我持续跟踪AMD、英特尔、英伟达等厂商芯片演进路径，明确看到功耗将持续攀升，传统风冷根本无法支撑边端设备的持续高负载运行。当时巨头们主攻的是数据中心级风冷服务器，但我相信，AI边端设备将重演移动互联网对手机和平板的重塑逻辑——它会彻底改变传统计算形态。因此，四年前我就决定All in边端液冷。
硬氪：液冷真正的难点在哪？华弘如何破局？
罗华：液冷之难，在于它是典型的交叉学科工程，横跨材料学、流体力学、机械制造、电化学等多个领域。更关键的是，当时国内既没有适配边端液冷整机的完整产业链，也缺乏统一技术标准。液冷系统包含冷板、冷排、微通道管路、高可靠性水泵、特种冷却液及密封组件等核心模块。
具体难点有三：
一是精密制造门槛极高——冷板需根据芯片热源分布定制，必须通过CFD仿真反复优化，加工精度要求达0.01丝（0.001mm），根本无法采用传统模具量产；
二是供应链高度割裂——懂精密加工的厂商不理解IT负载特性，做空调冷排的企业又无法提供微型高效换热器；
三是材料兼容性与长期稳定性挑战严峻——冷却液需在40℃恒温下连续循环数年，普通橡胶管含硫成分，长期冲刷会产生杂质堵塞微通道；冷却液本身需特殊配方，既要抑制水垢、又要防止金属腐蚀，还需添加活性稳定剂。
大型厂商因早期规模小、标准缺失、ROI不确定，普遍不愿投入。我们选择另辟蹊径：两年前在江苏自建工厂，全面启动自研。经过两年攻坚，已实现机箱结构、风道布局、冷板、冷排、冷却液、微型水泵等全栈自主研发，并打通柔性精密制造路径，目前年产能已达5000台。
硬氪：华弘数科的核心竞争力究竟体现在哪里？
罗华：我们不是在改良服务器，而是在创造一个全新物种——打破传统服务器、工作站与PC的边界，重新定义边端液冷算力终端。目前在全球范围内，我们是唯一具备全系列边端侧全液冷超智融合产品线的企业。
产品核心优势可归纳为五维突破：
一曰性能跃升——通过精准控温释放CPU/GPU全部潜能，系统综合性能较同类风冷产品提升至少30.5%；
二曰极致静音——满载运行声压低于35dB，无需专用机房，可直接置于办公桌、实验室甚至客厅使用；
三曰能效革命——整机散热负荷大幅降低，摆脱对高功率空调与标准机房的依赖；
四曰紧凑安全——在全液冷品类中实现全球最小体积，最小型号仅2.7L，便携即插即用，同时满足科研数据本地化、不出域的安全合规要求；
五曰东方美学——外观设计融合中式复古风格与现代科技语言，特别采用榫卯结构工艺，实现功能与艺术的双重表达。
硬氪：当前落地情况如何？
罗华：我们的产品已覆盖To G、To B、To C全场景。过去两年已完成六十余个标杆客户验证，涵盖AI推理厂商的桌面终端、AI开发平台、AI for Science科研工具、工业仿真系统、具身智能训练环境、游戏科学引擎、媒体内容生产等多元领域。今年6月，我们将正式发布9升规格的全液冷AI迷你主机，正式进军C端——面向游戏开发者、AI程序员、AIGC创作者等专业用户群体。
投资方观点：
吴中金控指出：华弘数科卡位在“全液冷+边端高性能算力”这一高速成长赛道中的稀缺生态位。它既非单一液冷部件供应商，也非传统整机厂商，而是以液冷为支点，正在构建一个全新品牌品类。当前正值“AI应用下沉+液冷技术代际升级+国家能效强制政策”三重红利交汇的战略窗口期。公司以“全液冷+超智融合”为内核，提供开箱即用的一体化整机，而非子系统或零部件，与行业巨头形成鲜明错位竞争。
其技术本质并非单一散热方案，而是一套覆盖材料、结构、流体、控制的全栈自研工程体系。产品矩阵已形成清晰的“核心部件—功能套件—整机系统—行业解决方案”四级架构。最核心的差异化价值在于重新定义了算力部署范式：无需机房、超静音、即插即用、极致能效。这一定义精准击中边端高密度算力部署中“环境约束”与“性能需求”的根本矛盾——风冷工作站性能不足，数据中心级设备又无法落地边端。公司在该空白地带开创了全新品类，并已获得主流AI芯片厂商的生态认证，这在国内硬件初创企业中极为罕见，亦构成其品牌溢价的坚实底座。
