Altium Designer铺铜报错需先通过Polygon Manager清除“No Net”或“0 sq.inch”幽灵铜皮，再确保铜皮关联有效网络，最后用Repour Selected Polygons或Repour All重铺，并配置Polygon Connect Style、Clearance（InPolygon）及Remove Islands阈值规则。
Altium Designer铺铜报错时，DRC检查常弹出“Modified Polygon: Polygon Not Repour After Edit”或“Design contains shelved polygons”等提示，说明铜皮状态与当前板图不一致，不是单纯点一下重铺就能解决的系统性问题。
定位并清理异常铜皮
先确认哪些铜皮真正出了问题，而不是盲目全选重铺——有些“幽灵铜皮”面积为0 sq.inch，删不掉、看不见、却持续触发DRC警告。
按快捷键 T→G→M 打开铺铜管理器（Polygon Manager）。
在列表中逐行查看每项的“Net”、“Layer”、“Area”三列：若“Net”显示“No Net”或“Area”为“0 sq.inch”，立即右键→Delete该条目；注意：仅在PCB画布上删除铜皮图形无效，必须从管理器里彻底清除。
这一步操作起来很简单，直接把文件拖进去就行。但漏掉一个0面积铜皮，后续所有重铺动作都会失效。
确保铜皮关联有效网络
铺铜本质是网络延伸，不是填色。没连网的铜皮就是死铜，AD默认会移除或标红报错。
在PCB画布上点击任意未填充的铜皮区域（即使视觉上空白，边界线仍可选中）。
右侧Properties面板中检查 【Net】 参数：若显示“No Net”，下拉菜单选择对应网络（如GND、VCC等原理图中已定义的网络名）。
不这样做，Repour操作只会生成一片无电气意义的孤立铜皮，DRC依然报Un-Routed Net错误。
重铺铜皮的两种可靠方式
方法一：针对单个铜皮精准重铺
选中目标铜皮→右键→Pour Operations→Repour Selected Polygons。
方法二：全板强制刷新（推荐布局布线基本完成后执行）
菜单栏 Tools→Polygon Pours→Repour All；或快捷键 T→G→R（注意不是T→G→R→R，最后一步是R不是重复按）。
注意：若开启过“Automatically Rebuild Polygons After Modification”，此时可能卡顿数秒——这是软件正在重建全部铜皮拓扑关系，不要强行中断。
配置关键铺铜规则
第一步：打开规则编辑器 → 按 D→R 快捷键。
第二步：展开Plane类别 → 双击 Polygon Connect Style → 设置焊盘连接方式：
对大电流/散热焊盘用 Direct Connect；
对贴片元件/维修频繁区域用 Relief Connect（辐条宽度建议≥8mil，间隙≥12mil）。
第三步：新建Clearance规则专用于铜皮 → 右键Clearance→New Rule → 在Where条件中用Query Helper输入 InPolygon → 设置Minimum Clearance为20mil（常规信号层）或30mil（高压/电源层）。
第四步：调整孤岛阈值 → 选中铜皮→Properties面板中将 Remove Islands Less Than 改为 300 sq.mil（默认2500易误删芯片周边小铜区）。
