电源防雷放电管（GDT）击穿导致机箱带电，测得对地电压80–110V且不随触碰变化，属真实漏电，须立即断电；最小化系统验证后若电压仍存在，确认为电源内部故障；开盖检查GDT是否碎裂、焦黑或二极管档导通，同时排查MOV鼓包及接地失效。
电脑电源因防雷击放电管失效导致外壳带电，表现为触摸机箱侧板有持续酥麻感、测电笔全亮、万用表测得机箱对地电压稳定在80–110V且不随手指触碰跳变，此时已不是Y电容感应电压，而是防雷组件（特别是气体放电管GDT）击穿后火线经失效通路直连外壳，存在真实漏电风险，必须立即断电排查。
先做最小化系统隔离验证
拔掉显示器视频线、网线、USB设备、音频线等所有外设，只保留主板24pin供电和CPU 4+4pin供电；断电后拆下显卡、M.2 SSD、额外风扇等扩展部件；开机后立即用数字万用表交流电压档（AC 200V量程）测量机箱金属侧板与入户配电箱地排之间的电压——若读数仍稳定≥80V且断电后电压不消失，说明漏电源在电源本体内部，而非外设耦合引入。
这一步不能跳过。很多人误以为是插排或显示器漏电，结果反复更换外设却忽略电源本身已失效，继续通电可能烧毁主板南桥或USB控制器。
检查电源防雷组件是否物理击穿
断电并拔掉电源线，卸下电源外壳螺丝，打开电源外壳（注意：部分品牌电源外壳有防拆贴纸，撕毁后不影响保修）。
重点观察主PCB板上靠近AC输入端的防雷模块区域：找到标有“GDT”或印有圆柱形陶瓷封装的气体放电管，检查其两端引脚焊点是否发黑、PCB铜箔是否碳化开路、器件本体是否有细小裂纹或白色粉末状残留物——【若GDT本体碎裂或引脚周围PCB呈焦黑放射状痕迹，即可确认已永久性击穿】。
同时查看并联在GDT旁的压敏电阻（MOV，通常为圆片状深蓝色或墨绿色元件），用放大镜观察其表面是否鼓包、爆裂或有明显鼓起弧度；若有，说明该MOV也已热失效，不再具备限压能力。
用万用表二极管档验证GDT通断状态
方法一：将万用表调至二极管档，红黑表笔分别接触GDT两端引脚（无需区分方向）；正常GDT应显示OL（超量程）或1（开路）；若显示固定数值如0.3～0.6V，说明内部已形成低阻通路，【此时GDT已彻底失效，必须更换整块EMI滤波板或整颗电源】。
方法二：对比测试——找一台同型号已知完好的电源，拆下其GDT，在相同档位下测量阻值，作为参照基准；若故障电源GDT阻值低于参照值50%以上，即判定失效。
注意：测试前务必确认万用表电池电量充足，低电量会导致二极管档读数漂移，误判为GDT导通。
确认接地系统未掩盖真实故障
第一步：用相位检测仪插入主机所用插座，观察L/N/E三灯是否全亮且常亮；若E灯熄灭或闪烁，说明地线虚接，此时即使GDT失效，漏电电流也无法有效泄放，会全部加在机箱外壳上。
第二步：拔掉插排，将主机电源线直接插入墙插；若麻感消失，证明原插排内部地线断路，GDT失效后本应导入大地的电流被迫返回机箱——【假三孔插排会把GDT失效后果放大十倍】。
第三步：用万用表电阻档（200Ω档）测量电源线地线插脚与机箱金属外壳间的阻值，正常应≤0.5Ω；若＞5Ω，说明电源内部接地铜箔断裂或I/O挡板接地螺柱被绝缘垫片隔断，GDT即使完好也无法形成有效泄放回路。
