主板电容爆浆会导致黑屏、重启或花屏死机，需断电检查VRM和内存区鼓包或漏液电容；发现液体即失效，多颗损坏应换主板，单颗可更换日系固态电容。
电脑开机黑屏、反复重启或运行大型程序时突然花屏死机，很可能是主板电容爆浆导致供电不稳，必须立刻断电检查，不能靠软件诊断或等待故障恶化。
爆浆电容的典型表现
关机拔掉电源线→打开机箱侧板→用强光手电斜向照射CPU供电区（VRM模块）和内存插槽附近。鼓包电容顶部防爆纹明显隆起变形，侧面渗出褐色或琥珀色黏稠液体；漏液电容在PCB焊盘周围留下白色结晶或浅绿色腐蚀斑点。【只要看到液体痕迹，无论是否鼓包，该电容已失效】
注意：部分固态电容顶部轻微凸起属正常工艺，但凡有电解液渗出，即为物理性击穿，万用表测容量会显示“OL”或低于标称值30%。
爆浆后的紧急处置流程
第一步：拔掉主机电源线，长按机箱电源键10秒释放残余电荷。这一步跳过会导致触电或短路风险。
第二步：用无水酒精棉签轻擦漏液区域，防止电解液继续腐蚀PCB线路。切勿用湿布擦拭，液体扩散会扩大腐蚀范围。
第三步：检查损坏数量。若发现3颗以上电容同时鼓包或渗液，【此时不建议自行更换，应直接更换主板】。单颗或双颗局部损坏且无PCB烧蚀痕迹，才可进入修复环节。
第四步：佩戴防静电手环，用放大镜记录每颗损坏电容本体印字，如“1000μF 6.3V”，这是后续选型唯一依据。
更换电容的操作方法
方法一：使用60W恒温焊台（推荐温度400℃）配合吸锡枪。将烙铁头同时压住电容两个焊点，待焊锡完全熔化后，用吸锡枪垂直吸走焊锡。重复2～3次，直到焊盘通孔裸露。
方法二：无吸锡枪时，可用直径1mm铜丝穿入焊盘孔中，一边加热焊点一边旋转铜丝带出旧锡。注意不能用镊子硬撬电容本体，否则会撕裂PCB覆铜层。
拆下电容后立刻用万用表电容档测量其实际容量，确认失效。同时核对新电容极性：电容本体白色条纹侧为负极，必须与PCB上阴影半圆或“-”标记对齐。焊接时间单点不超过2.5秒，避免高温损伤PCB基材。
替换件必须选用日系品牌固态电容（如Nippon Chemi-Con、Rubycon），或至少低ESR电解电容；【严禁使用国产普通电解电容替代，其寿命不足原厂一半】。耐压值需等于或略高于原值（如原为6.3V，可选10V），容量误差不得超过10%。
