根本原因是接口接触电阻升高引发局部温升失控；满载3分钟内温升可超120°C，压差＞0.15V即存在高阻，＞0.3V属熔毁高风险，需立即停机。
RTX 4090/5090等旗舰显卡在高负载运行时，12VHPWR接口出现焦黑、熔融甚至冒烟，根本原因不是电源功率不足，而是接口接触电阻升高引发的局部温升失控——这种异常升温在满载3分钟内即可突破120°C，远超端子镀层耐受极限。
确认是否为接触电阻异常导致的温升
第一步：用HWiNFO64开启传感器监控，勾选“GPU Memory Total Power”“GPU Core Voltage”“PCIe Bus Interface”三项，同时启用RTSS叠加显示；
第二步：运行FurMark单烤GPU 3分钟，观察RTSS叠加框中两个电压值——红框为PCIe插槽12V实测值，白框为12VHPWR接口输入端12V实测值；
第三步：若红框－白框压差持续＞0.15V，说明该通路存在显著接触电阻；＞0.3V即进入熔毁高风险区，必须立即停机；【该压差是接触劣化的直接证据，比红外测温更早暴露问题】
快速定位高阻节点的万用表检测法
方法一：双点压测法（需断电拆线）
将万用表调至200mΩ档，红表笔压12VHPWR线缆端第1针金属触点，黑表笔压显卡PCB侧同一针的焊盘引脚，读数＞8mΩ即该针已劣化；＞20mΩ必须更换线缆。
方法二：回路压降法（线缆保持插接状态）
显卡断电但线缆仍插在卡上，万用表调至2V档，红表笔抵电源端12VHPWR母座输入金属片，黑表笔抵显卡VRM前端12V滤波电容正极引脚，满载时读数＞0.25V即整条路径存在高阻节点；【此法无需拆卡，但测量前务必确认电容已完全放电】
实时温升与电流双参数监测部署
① 将“Anti-Melt”防熔毁监测装置串联于电源与12VHPWR线之间，USB口接入主板USB2.0针脚供电；
② 打开配套App，将温度报警阈值设为85°C（非默认95°C），电流报警设为10.5A（对应单Pin理论承载上限）；
③ 启动AIDA64系统稳定性测试，观察App界面中六路独立电流曲线是否同步爬升——若某一路滞后或突跳，说明该Pin接触已松动；
④ 每次满载测试后，导出Excel数据，重点检查“Temp Delta”列：连续三次出现＞15°C/min升温速率，该线缆必须报废。
