更换电源MOSFET时必须涂导热硅脂，否则数秒内温度超120℃致保护或击穿；原厂导热垫完好的不可刮除，仅失效时才清洁重涂；清洁用刮片单向干擦或异丙醇单向擦拭并彻底干燥；新硅脂取米粒大小单向摊薄，均匀附着无拉丝露铜为合格。
更换电脑电源开关管（如MOSFET）时，其散热片与开关管金属背板之间必须涂抹导热硅脂，否则通电后数秒内管体温度可飙升至120℃以上，直接触发过热保护或永久性击穿。
确认开关管是否需要涂硅脂
并非所有电源开关管都需额外涂硅脂——若原厂已预贴高导热系数导热垫（厚度≥0.5mm、表面有微粘性），则不可刮除重涂；仅当发现垫片发硬、粉化、翘边或完全脱落时，才进入清洁与重涂流程。
用镊子轻压开关管金属背板边缘，若能听到“咔”声或明显松动，说明原有导热介质已失效，必须更换。
彻底清除旧导热介质
方法一：干擦+刮除法（适用于导热垫残留）
用无绒布包裹塑料刮片，沿同一方向轻推开关管背板，刮净硬质残胶；切勿来回摩擦，否则碎屑会嵌入MOSFET源极焊点缝隙，引发局部短路。
方法二：异丙醇溶解法（适用于硅脂残留）
取99%异丙醇滴在棉签上，单向擦拭背板3次，每次更换新棉签；【残留酒精未挥发即涂新硅脂，会导致界面起泡、热阻激增】
擦拭后静置2分钟，确保背板完全干燥——可用红外测温枪扫一次，显示温度与室温一致即为达标。
精准涂抹新硅脂
第一步：取量——挤出米粒大小（约0.03g）信越X-23或利民TFX硅脂，置于开关管背板中心；【硅脂过量会溢入PCB焊盘，MOSFET工作时电解液受热汽化，可能顶开焊点造成虚焊】
第二步：摊薄——用刮卡从中心向单一方向匀速推平，形成直径略小于散热片底面的圆形薄层，目视无反光、无堆积、边缘不外溢；
第三步：验证——将散热片垂直下压至背板，再缓慢提起；若硅脂均匀附着在散热片底面且无断续条纹，说明厚度合格；若出现拉丝或露铜，则需刮净重涂。
