电源+12V线发热熔化表明过流，需立即停机排查：先断电检查三类供电线焊点与铜箔，发现发黑龟裂即烧蚀；镊子拨动测虚焊；电阻法或压降法判线材劣化；再分步检测主板、显卡、CPU供电短路。
电脑电源+12V输出线发热严重甚至局部熔化，说明该线路正承受远超设计承载能力的电流——不是线材本身质量问题，就是后端存在隐性短路或接触不良导致焦耳热剧增，必须立即停机排查，否则30秒内可能引燃机箱线束。
先断电，目视锁定高危点
拔掉主机所有供电线，拆开电源外壳。重点检查：24Pin主板供电线、CPU 4/8Pin供电线、显卡6+2Pin PCIe线三类接口的焊点与PCB走线连接处。若发现某根黄线（+12V）从PCB焊盘起始段发黑、焊锡龟裂、铜箔翘起，【此处已发生局部过流烧蚀，不可通电复测】。
用镊子轻拨各+12V输出线根部，感受是否有松动或“沙沙”异响。若有，说明焊点虚焊，大电流通过时接触电阻飙升，热量集中在微小接触面，温度可达200℃以上，远超PVC绝缘层耐受极限（70℃）。
测线材电阻，验证是否被人为劣化
方法一：万用表电阻档测整根线阻值
剪下一段同规格废线（如原装6+2Pin线中一根黄线），剥开两端绝缘层，测其直流电阻。再用同样方式测故障线对应长度段——若故障线阻值＞废线1.8倍，说明内部铜丝已被反复弯折/压伤导致截面积缩减，载流能力腰斩。
方法二：对比压降法（更准）
给故障线串入电子负载，调至15A恒流→用万用表毫伏档测其两端压降；换用新线同样测试。若故障线压降＞120mV（即0.12V），而新线仅45mV，证明该线已严重劣化——按P=I²R计算，15A电流下额外发热功率达1.8W，持续10分钟足以熔化外皮。
查后端设备是否存在隐性短路
第一步：拔掉所有+12V负载，只保留24Pin主供电线接主板→短接PS_ON启动电源→用红外测温枪扫主板24Pin插座背面焊点。若某焊点温度＞65℃（环境25℃时），说明主板12V供电路径存在局部短路，常见于ATX电源管理芯片（如RT8205）击穿或CPU供电MOSFET漏源极软击穿。
第二步：单独接显卡供电线→不插显卡，只把6+2Pin线插入电源→开机测该接口黄线对地电阻。正常应＞50kΩ；若＜5kΩ，【显卡供电线内部屏蔽层破损搭铁，或线材被机箱棱角长期刮擦导致芯线裸露】，必须更换整根线缆，不可仅包胶带。
第三步：用万用表二极管档测CPU 4/8Pin插座中心针脚对地导通性。若蜂鸣器长响，说明VRM电路输入端短路——此时不要强行上电，直接拆下CPU散热器，检查底座金属触点是否变形顶穿IGBT驱动芯片底部封装。
