6月16日，三星晶圆代工执行董事宋泰正对外透露，公司计划于2027年将多项目晶圆（mpw）服务拓展至2nm制程节点。此举预计将大幅削减韩国及全球无晶圆厂企业（fabless）在2nm尖端工艺下开展芯片原型开发的成本，从而有力推动ai芯片生态体系的加速成型。

三星工厂

三星电子2nm环绕栅极（GAA）技术的良率正持续提升。行业消息显示，截至2026年第一季度，其2nm GAA制程良率已突破60%，正稳步逼近量产所需的经济性门槛——70%。良率的逐季改善也同步带动订单量攀升。三星内部预估，2026年与2nm工艺相关的订单规模相较2025年将增长超130%。目前，三星已与特斯拉达成总额达22.8万亿韩元的自动驾驶芯片长期供货协议，并正与英伟达、苹果、任天堂等头部科技企业深化合作或推进合作洽谈。凭借相较台积电至少低30%的报价优势，三星正全力争取高通等核心客户的2nm代工业务。

晶圆

2026年被业界普遍视为2nm制程落地的“决胜之年”。英特尔、三星晶圆代工与台积电三大厂商均明确将在该年度实现2nm工艺商业化部署，对应技术名称分别为英特尔18A、三星SF2及台积电N2。三星此次宣布将MPW服务延伸至2nm节点，是其抢占先进制程主导权的重要战略举措。借助低成本、高效率的流片验证通道，三星有望汇聚更多IC设计企业融入其2nm技术生态，在与台积电日趋白热化的先进制程竞争中进一步扩大市场占有率。