主板频繁过流保护很可能是电流采样电阻Rsense阻值漂移所致；其标称0.01Ω，实测＞0.0105Ω即超差，＞0.011Ω须更换，需用四线毫欧表测量，禁用普通万用表。
电脑主板在无明显负载异常的情况下频繁触发过流保护、强制断电或无法开机，很可能是供电电路中那颗不起眼的电流采样电阻（Rsense）发生了阻值漂移——它本该是0.01Ω，现在却变成0.012Ω甚至更高，导致EC芯片误判电流超标而提前切断电源。
确认Rsense是否变值
先断开所有外设与电源，拆下主板，目视检查CPU供电VRM区域附近是否有贴片式小电阻烧蚀、发黑或焊盘泛黄；重点找标注为“Rxx”“RSxx”或无标但位于上下管之间、紧邻电感输出端的0402/0603封装电阻。
用四线制毫欧表（非普通万用表二极管档）实测该电阻两端阻值：若标称0.01Ω，实测＞0.0105Ω即属超差；＞0.011Ω必须更换——【普通数字万用表无法准确测量毫欧级电阻，误差常达±20%，会误导判断】。
若无专业设备，可临时短接该电阻（仅限测试，不可长期使用），上电观察是否仍报“Over Current”或立即断电：若恢复正常，基本锁定Rsense失效。
更换Rsense的操作流程
第一步：确认型号与精度。原厂Rsense多为0.01Ω±1%金属箔电阻（如Vishay WSLP系列），阻值旁常印“10L”“10M”或“01A”等代码；切勿用普通碳膜电阻替代。
第二步：用热风枪850℃、风量3档，对准电阻四角均匀加热15秒，待焊锡熔化后用真空吸笔取下旧件；操作中禁止刮擦PCB铜箔，【一旦刮破底层电流走线，将导致供电完全中断且无法修复】。
第三步：焊盘补锡后，用镊子夹住新电阻居中放置，热风枪调至750℃、风量2档，吹焊12秒，冷却后用放大镜确认两侧焊点饱满无虚焊、连锡。
第四步：装回主板，接最小系统（仅CPU+单条内存+显卡），通电测试10分钟以上，用红外测温枪监测新电阻表面温度——正常应＜45℃；若＞60℃，说明焊接不良或阻值仍不匹配，需重焊。
验证保护逻辑是否恢复
方法一：进入BIOS查看“CPU VRM Current”或“VDDIO Current”实时读数，对比更换前后数值变化趋势；若空载时读数从2.8A降至1.9A，说明采样基准已校准。
方法二：运行AIDA64 Stress Test的FPU+Cache双烤，持续15分钟，观察是否仍触发自动关机；若能稳定运行且主板无异常报警声，则Rsense更换成功。
方法三：用示波器探头并联在Rsense两端，抓取开机瞬间Vsense波形——正常应为平滑上升的5–50mV脉冲；若出现尖峰毛刺或超100mV平台，说明运放输入级或EC采样通道受损，需进一步检修。
