Windows 11无预警自动重启且日志显示WHEA-Logger等错误，极可能因BIOS内存电压（VDDQ/VCCSA）配置失当、C-State切换致电压塌陷或SPD缓存错误所致，需手动校准电压、禁用激进C-State、启用VDDQ Tracking并清除CMOS重置寄存器。
如果您在运行 Windows 11 过程中遭遇无预警自动重启，且事件查看器中反复出现 WHEA-Logger、MEMORY_MANAGEMENT 或 KERNEL_SECURITY_CHECK_FAILURE 错误，同时已确认温度正常、电源功率充足、单根内存测试稳定，但多条合插或高负载时即触发重启，则极可能是主板 BIOS 中内存功耗参数配置失当，导致 VDDQ/VDD/VCCSA 供电动态响应滞后、C-State 切换引发电压塌陷或 SPD 缓存残留错误值。以下是多种可独立执行的 BIOS 内存功耗参数调整方案：
一、手动校准 DRAM Voltage 与 VCCSA Voltage 组合值
内存模块与 CPU 内存控制器（IMC）之间存在严格的电压协同关系：DRAM Voltage 主导颗粒核心供电，VCCSA Voltage 则支撑 IMC 信号完整性。二者失配将导致高频下读写训练失败或数据总线校验中断，直接触发系统级复位。必须依据颗粒类型与平台代际设定精确组合值，不可仅调单一参数。
1、关机后拔掉电源线，按住机箱电源按钮持续5秒释放残余电荷。
2、重新接电并开机，在 POST 自检画面刚出现时连续敲击 Delete 键（华硕/微星/技嘉主流型号）或 F2 键（部分 AMD 主板）进入 BIOS/UEFI 界面。
3、切换至 Ai Tweaker（华硕）、OC（技嘉）、Overclocking（微星）或 Advanced Frequency Settings 页面。
4、将内存配置模式由 XMP/EXPO 改为 Manual；定位 DRAM Voltage 选项，依据内存颗粒类型设定：三星 B-die 设为 1.35V–1.375V，海力士 A-die 设为 1.35V，长鑫 C-die 设为 1.40V；若原厂标称 1.35V，可先尝试设为 1.36V。
5、同步设定 VCCSA Voltage：Intel 平台设为 1.20V–1.25V，AMD Ryzen 7000 平台设为 1.15V–1.18V；过高易致 IMC 过热降频，过低则无法维持 Gear 1 模式下信号建立时间。
6、按 F10 保存设置并退出，系统重启后观察是否仍发生自动重启现象。
二、禁用激进 C-State 并关闭内存通道节能机制
C-State 是 CPU 深度休眠状态，C6/C7/C8 级别会切断内存控制器部分供电线路及内存通道时钟源；唤醒瞬间若 VDDQ 恢复延迟超 100ns，将导致 DRAM 训练失败或数据总线冲突，BIOS 层面强制触发硬复位。同时，DRAM Power Down Mode 与 Memory Channel Power Down 在多通道混插时易因颗粒响应差异引发供电异步，必须全部禁用。
1、在 BIOS 超频设置页中，查找 CPU Power Management 或 Advanced Frequency Settings 子菜单。
2、定位 C-States 或 Package C-State Limit 选项，将当前设置从 C7s 或 C8 更改为 C1 或 Disabled。
3、进入 Chipset Configuration 或 North Bridge Configuration 页面，查找 DRAM Power Down Mode、Memory Channel Power Down、Self-Refresh Deep Power Down 选项。
4、将上述所有选项均设为 Disabled；特别注意禁用 DRAM Clock Gating 与 LPDDR Self-Refresh（如存在）。
5、保存设置并重启，验证重启是否消失。
三、启用 VDDQ Tracking 并重置 tRFC/tREFI 刷新参数
VDDQ Tracking 功能使内存 IO 接口电压（VDDQ）动态跟随 DRAM Voltage 变化，消除因两者压差扩大导致的信号摆幅失真；而 tRFC（刷新周期）与 tREFI（刷新间隔）参数若未依颗粒特性适配，将在高频下加剧供电波动敏感度，诱发内核级访问异常。该组合调整适用于 DDR5 平台及部分高端 DDR4 主板。
1、在 BIOS 内存调节页面中，启用 VDDQ Tracking（DDR5 必选）或 VDDQ Voltage Sync（部分 DDR4 主板）。
2、查找 tRFC（Refresh Cycle Time）参数，将其由 Auto 改为手动模式，并依颗粒类型设定：三星 B-die 设为 512，海力士 CJR 设为 680，镁光 E-die 设为 720。
3、找到 tREFI（Refresh Interval），将其从默认值（如 32768）提升至 65536，延长刷新周期以降低高频下供电瞬态跌落风险。
4、关闭 Energy Efficient Mode（EE mode）与 Self-Refresh Temperature Compensation，避免温度反馈逻辑干扰电压稳定性。
5、保存设置并重启，观察重启是否被抑制。
四、清除 CMOS 并重载 BIOS 内存功耗寄存器缓存
CMOS 存储着 BIOS 中全部用户自定义电压偏移、C-State 状态锁存、XMP 加载残留及 DRAM 训练失败缓存；物理放电可强制清空这些参数，使内存控制器回归出厂默认供电路径，绕过因固件 Bug 或误操作导致的电压跳变或训练锁死问题。该操作是所有软件级修复失效后的底层重置基础步骤。
1、关机后拔掉主机电源线，打开机箱侧板。
2、找到主板上圆形纽扣电池（CR2032），用绝缘镊子轻轻撬起并取出，保持断电状态至少 5 分钟。
3、同时按住机箱电源按钮持续 15 秒 以释放南桥与 PCH 残余电荷。
4、将电池装回原位，接通电源线，开机进入 BIOS。
5、在主界面中查找 “Load Optimized Defaults”、“Load Setup Defaults” 或“Reset to Setup Defaults” 选项，按回车确认执行。
6、重点检查并手动关闭以下选项：XMP/DOCP/EXPO、DRAM Power Down Mode、Memory Channel Power Down、Self-Refresh Deep Power Down，确保全部设为 Disabled。
