4月30日，据海外媒体报道，受dram持续紧缺及价格攀升影响，苹果或将在入门级iphone 18所搭载的a20芯片上取消原定的wmcm先进封装方案。
苹果A20心片
据悉，WMCM（Wafer-on-Wafer Chiplet Module）封装技术可将CPU、GPU以及神经网络引擎等多颗独立芯粒整合进一个高度紧凑的封装体内，从而带来更强的配置弹性。该方案支持多种CPU与GPU核心组合，并允许各计算单元依据实际负载动态调整功耗，有效优化整机能效表现。其核心技术亮点在于将内存直接堆叠于处理器晶圆之上，而非传统侧置布局，大幅缩短数据传输路径，显著降低延迟。同时，WMCM通过将关键模块统一集成至重分布层（RDL），省去硅中介层（Silicon Interposer），不仅提升了互连密度，也有助于改善热管理效率。
此前业界普遍预计，A20芯片将从台积电InFO封装全面升级至WMCM封装。苹果推动这一转变的核心动因，是为满足端侧AI任务对高带宽内存与超低延迟的双重需求。但最新消息表明，DRAM市场的剧烈波动已迫使苹果调整策略——标准版A20芯片或将暂缓采用WMCM封装。
报道称，苹果仍计划在A20 Pro芯片中保留WMCM封装工艺，但该版本并不会同步提升RAM容量。苹果内部评估认为，当前12GB LPDDR5内存模组已足以充分发挥WMCM封装带来的性能增益。这也预示着基础款iPhone 18大概率不会配备12GB RAM。分析指出，到2027年基础款iPhone 18正式发布时，单颗12GB LPDDR5模组成本预计将高达180美元，对于主打性价比、利润空间本就有限的基础机型而言，这一成本压力难以承受。
