中国最大晶圆代工厂中芯国际（smic）表示，为应对旺盛的芯片需求，公司正加速扩充产能，但2026年折旧费用将显著上升，可能对毛利率构成压力。消息发布后，中芯国际港股股价于周三（2月11日）盘中一度下挫近4%。

中芯国际透露，本季度营收预计与上季基本持平，并预告全年折旧成本将同比增长约30%。联合首席执行官赵海军在业绩说明会上指出，公司维持高强度资本开支，旨在抢占国内IC设计厂商订单，虽推动营收快速增长，却也带来明显的折旧负担。

赵海军进一步说明，原本以海外设计与制造为主的中国半导体供应链，自去年起明显加快本土化迁移节奏。其中，模拟IC转单最为迅速，其次为显示驱动IC、图像传感器、存储器、微控制器（MCU）及逻辑芯片等。

在产能建设方面，中芯国际计划于2026年底前新增约4万片12英寸等效晶圆月产能；2025年已实现5万片12英寸等效月产能扩张。2025年第四季度，公司月产能环比增长3.5%，达106万片8英寸等效晶圆，产能利用率稳定在95.7%的高位。

不过，赵海军亦坦言，AI相关存储芯片需求异常强劲，挤占其他应用领域的产能资源，尤其中低端智能手机市场面临存储芯片供应紧张，进而推高整体成本。

从区域销售结构看，中国大陆仍是中芯国际最主要市场，第四季度营收占比高达87.6%，美国市场则占10.3%。公司已提前采购关键设备，但部分配套设备尚未到位，导致设备到厂与实际产能释放之间存在时间差，部分已采购设备或难以在今年内完全转化为有效产出。

财务表现方面，中芯国际2025年第四季度净利润同比增长60.7%，超出市场预期；营收同比增长12.8%至24.9亿美元，同样高于分析师平均预估。当季出货量为251万片8英寸等效晶圆，环比微增0.6%。

资本支出方面，中芯国际2025年资本开支达81亿美元，同比增长10.5%，高于此前指引。赵海军表示，2026年资本开支规模预计将与2025年大致持平。

总体来看，在中国半导体自主可控战略持续推进背景下，中芯国际持续加码扩产，但伴随设备折旧加速攀升及产能释放节奏不匹配，其短期盈利承压态势仍将持续。

来源：路透社