1月24日最新消息，人工智能对算力芯片的性能需求持续攀升，而传统硅基芯片在逼近1nm制程节点后，正遭遇日益严峻的物理瓶颈与工程挑战。在此背景下，由微软联合创始人比尔·盖茨参与投资的初创企业neurophos另辟蹊径，聚焦光学计算赛道，致力于打造性能达当前顶级ai显卡rubin十倍的opu（optical processing unit）光学处理器。
Neurophos总部位于美国得克萨斯州，是一家专注下一代AI加速硬件的新兴科技公司。其核心技术基于自研的微米级超材料光学调制器，可实现光域内的高速信号调控，本质上是一种新型光学晶体管。
传统光学晶体管尺寸普遍高达2毫米，严重制约了集成密度，难以满足芯片级规模化部署需求。Neurophos成功将该光学晶体管体积缩小至原有尺寸的万分之一，并于今年5月顺利交付首颗流片硅片——该芯片完全适配标准CMOS制造工艺，可无缝融入现有晶圆厂产线，显著降低量产门槛。
该公司设计的OPU芯片搭载光学等效张量核心，单核规模高达1000×1000，相较目前主流AI GPU中常见的256×256处理单元阵列，面积扩展超15倍，算力密度优势显著。
更值得注意的是，仅需单个光学张量核心，Neurophos即可达成传统GPU数十乃至上百个计算核心的等效性能，而其芯片物理面积仅为25mm²。
其首款商用产品命名为Tulkas T100，运行频率高达56GHz，配备768GB高带宽HBM内存，整芯片功耗区间为1000W–2000W，理论峰值算力达470PFLOPS。
通过 NVIDIA NIM API 调用 Kimi K2.5 视觉模型分析图像，非常适合为 MiniMax M2.5、GLM-5 等非视觉模型赋予视觉能力。
尽管功耗数值看似高于当前旗舰GPU，但得益于指数级提升的运算效率，其单位功耗所能提供的AI算力远超现有方案——实测能效比约为Rubin架构的10倍。
在系统级部署方面，Neurophos规划的AI服务器机柜将借鉴NVIDIA Rubin CPX的设计逻辑，单机柜最高支持256颗OPU芯片并行协同。
不过需要指出的是，Tulkas T100目前仍处于研发验证阶段，预计最早于2028年启动量产交付，初期产能极为有限，首批供货量级将以“千片”为单位，尚无法达到“万片”级别。
