1月19日消息，据韩国媒体zdnet korea当地时间今日报道，三星晶圆代工业务在今年上半年的整体平均产能利用率预计回升至60%，较2025年下半年的50%提升10个百分点，但距离实现盈亏平衡所需的80%水平仍有明显差距。

值得关注的是，三星晶圆代工今年迎来一项关键利好：其为系统LSI部门代工的Exynos 2600芯片将搭载于MX部门的Galaxy S26系列旗舰智能手机中，成为当前2nm制程产线最具分量的订单。

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此外，三星在8nm与4nm工艺节点上的业务表现亦持续向好：8nm平台正稳步推进任天堂Switch 2主机SoC的量产，并已接近敲定英特尔PCH芯片组的代工合作；而在4nm节点，客户Rebellions亦有潜力进一步扩大下单规模。