1月8日消息，近期国产gpu厂商动作频频，或已成功上市，或正处于ipo进程中。在获得新一轮融资后，多家企业陆续披露了未来gpu发展路线图。此前，摩尔线程推出的gpu产品在人工智能与游戏两大应用场景中均实现了突破性升级。
接下来，天数智芯也将公布其最新产品规划——公司定于1月26日正式发布覆盖未来三代产品的技术路线图，内容将涉及原创GPGPU架构研发、高性能算力底座构建，以及面向互联网行业的云端AI训练与推理解决方案等多个关键方向。
尽管具体参数尚未公开，但业内普遍预期，该路线图所规划的产品将在2026至2028年间具备与NVIDIA H200、B200直接竞争的实力。
那么这一目标究竟意味着什么？恰逢此前我们曾发布过一份关于国产AI芯片性能的深度评测。目前天数智芯主推的通用GPU系列为“天垓”与“智铠”，其中天垓100的TPP性能密度为2352，天垓150则提升至3040，相较NVIDIA A100仍存在一定代际差距。
不过需注意的是，上述两款芯片均为两年前发布的产品。随着新一代GPU的研发推进，天数智芯势必将大幅跃升性能指标：若要对标H200，TPP需达到15832；若瞄准B200，则需突破至36000 TPP。
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换言之，天数智芯必须在其现有GPU基础上实现5至12倍的算力增幅。这一挑战看似艰巨，实则并非不可逾越——通过架构革新、先进制程演进、多芯异构集成、FP8/FP4稀疏计算支持等多维度协同优化，理论上完全可行。
然而，制约国产GPU性能跃迁的核心瓶颈之一，仍是制造环节。此前天数智芯曾是国内首家推出7nm GPU的厂商，若进一步迈向3nm工艺（叠加其他技术升级），理论上有望实现约10倍性能增长。但此举亦可能触达台积电受出口管制限制的代工红线。
由此可见，国产GPU性能爆发式增长的压力，不仅来自企业自身的技术攻坚能力，更深层次地取决于能否突破先进制程量产落地的关键障碍。
