1月2日消息，台积电2nm制程的量产进程正严格依照既定路线图稳步推进。受终端市场强劲需求拉动，其晶圆代工产能一度趋紧，为应对持续增长的订单压力，这家全球领先的半导体代工厂已决定新增三座先进制程工厂，以进一步扩充产能。
与此同时，台积电1.4nm制程的研发与基建工作亦进展迅速，官方确认正全力加快1.4nm先进制程厂的建设节奏。综合当前工程进度与资源投入情况，1.4nm工艺的风险试产预计将于2027年如期展开。
所谓风险试产，即在正式进入大规模量产前开展的小批量生产验证阶段，核心任务是系统性排查制造环节中的各类不确定性因素（如良率波动、电性参数偏差、热管理表现等），全面检验工艺稳定性与可扩展性，从而为后续高效、可靠的量产铺平道路。
据了解，台积电1.4nm新厂的地基施工已于2025年11月上旬正式启动，选址为中国台湾中部科学园区，整体规划涵盖四座主体晶圆厂房及配套研发办公设施。
该项目初期资本支出预估达1.5万亿新台币。待全部厂房建成并完成产线调试后，目标于2028年下半年实现稳定量产。据内部测算，四座工厂投产首年有望贡献约160亿美元营收，并直接带动8000至10000个高技术岗位落地。
目前台积电尚未公布首批采用1.4nm工艺的客户名单。但参考此前动向——苹果已锁定台积电2nm初期超50%的产能，用于A20与A20 Pro芯片的制造，业界普遍预期，这家长期深度绑定台积电的头部客户，极有可能成为1.4nm技术首批商用的重要推动者。
需要指出的是，1.4nm制程在导入初期的良率预计将维持在20%左右的水平，后续将随工艺优化、设备调校及材料升级逐步提升，届时产能释放节奏也将随之加快，进一步激发高端芯片市场的应用需求。
