外媒消息指出，苹果公司正对英特尔最新推出的 18a-p 制程展开深入评估，并已获得该制程对应的 pdk（制程设计套件）以启动技术验证；若整体进展符合预期，英特尔有望自 2027 年起为苹果代工入门级 m 系列芯片。
知名科技分析师郭明錤此前透露，苹果与英特尔已签署保密协议，并正式取得 18A-P 制程的设计工具包，标志着双方合作已进入实质性技术评估阶段。郭明錤强调，只要英特尔能按计划推进量产节奏，最早于 2027 年即可向苹果交付首批由该制程打造的入门款 M 系列芯片。
作为英特尔首个支持 Foveros Direct 3D 混合键合技术的制程节点，18A-P 可借助 TSV（硅通孔）实现多颗小芯片的垂直堆叠，从而在单一 SoC 中灵活调配供电与性能配置——这一特性高度契合苹果对能效比极致优化的核心诉求。
GF Securities 的分析师 Jeff Pu 与 Evan Lee 表示，他们认同郭明錤关于 2027 年量产时间点的判断，同时进一步提出更前瞻性的推演：倘若 18A-P 制程的良率持续稳步提升，那么预计于 2028 年发布的非 Pro 版 iPhone 21，或将首次采用英特尔代工的芯片方案。
考虑到 2027 年新机大概率将命名为 iPhone 20（呼应 iPhone 面世 20 周年），依循命名逻辑，次年即 2028 年的机型自然顺延为「iPhone 21」世代。不过目前该说法仍属行业预测范畴，分析师也指出，更多确切信息需待 2025 年底方能明朗。
报告还披露，英特尔 18A 制程在 2025 年 11 月的良率已稳定在 60–65% 区间，并有望于 2025 年底突破至 70% 关口。一旦良率与产能双双达标，英特尔将成为继台积电之后，十年来首家再度为苹果供应先进制程芯片的代工厂商。
来源：wccftech
