12月3日，亚马逊aws正式推出其最新自研ai芯片trainium3，标志着公司在人工智能硬件领域迈出关键一步。
作为亚马逊首款基于3nm工艺打造的芯片，Trainium3在计算能力、能效表现及内存带宽方面实现大幅跃升。
官方数据显示，相较于前代产品，Trainium3的计算性能最高提升达4.4倍，能效比提升4倍，内存带宽也接近增长了三倍。依托该芯片构建的UltraServer系统具备强大的扩展能力，单个系统可集成多达144枚Trainium3芯片，并可通过互联架构为单一应用提供高达100万枚芯片的并行算力，整体规模是上一代系统的10倍。
亚马逊强调，与传统基于图形处理单元（GPU）的解决方案相比，采用Trainium3进行AI模型训练和推理，最多可降低50%的成本。
与此同时，下一代芯片Trainium4的研发工作已在推进中。据透露，Trainium4将实现FP4计算性能6倍于当前水平，FP8性能提升3倍，内存带宽和容量分别达到原来的4倍和2倍，同时支持通过NVLink Fusion与UALink技术实现更高效的纵向扩展。
针对外界关注的与行业领军企业英伟达的竞争关系，AWS副总裁兼首席架构师Ron Diamant明确回应：“我们并不打算取代英伟达。”
