11月20日消息，在国产pc级cpu领域，龙芯已全面转向完全自主的指令集架构，尽管目前性能与主流产品仍有一定差距，但龙芯创始人兼董事长胡伟武近日在接受采访时表示，下一代处理器将有望达到intel 7nm工艺芯片的性能水平。
胡伟武强调，不同于其他采用x86或ARM架构的国产芯片需要向国外企业支付授权费用，龙芯的所有技术均为自主研发，无需依赖外部授权，从根本上实现了自主可控。
他还指出，龙芯已在特定工艺节点上实现反超——在十几纳米（nm）工艺条件下，其处理器性能已超越当前Intel和AMD同工艺下的表现。
他表示，下一代桌面处理器将继续采用类似十几纳米的工艺（预计为12nm，由国内代工厂生产，具体厂商未公开），目标是达到Intel 7nm工艺级别的整体性能。
根据今年6月发布的龙芯技术路线图，这一“下一代”芯片应基于全新的LA864微架构，作为龙芯第五代核心设计，相比现役的LA664架构，同频性能提升超过30%，IPC大幅提升，每GHz性能将迈入国际领先行列。
值得一提的是，LA864架构将引入二进制翻译指令支持，通过专用转译层高效兼容Windows生态，从而流畅运行主流x86桌面应用程序。
该架构仍将覆盖桌面与服务器两大平台，其中桌面版本分为高性能与主流两个型号，高性能款即为龙芯3B6600，配备8个通用核心和4个专用核心，理论性能相较龙芯3A6000提升约25%至45%。
通过 handsfree-windows CLI控制 Windows 本机应用 (UIA) 和浏览器 (Playwright) 的引导技能，用于自动化或测试桌面应用。
胡伟武所言“达到Intel 7nm性能”的目标芯片正是这款3B6600。据悉，它将在国产12nm工艺下实现相当于x86阵营7nm工艺处理器的性能水准。
不过目前尚不明确其所指的“Intel 7nm”是指真正的Intel 4工艺（后更名为Intel 7nm），还是所谓的“Intel 7”工艺。需注意，“Intel 7”实为原10nm增强版，而“Intel 7nm”则对应Meteor Lake等最新架构。若对标前者，意味着挑战如13代或14代酷睿级别的高端处理器，若属实无疑将是重大突破。
反之，若以Intel 7工艺（即10nm）为参照，则涵盖从Icelake十代酷睿到如今第十四代酷睿的多款产品，即便如此，龙芯能在成熟工艺下逼近此级别性能，也已展现出强劲的技术进步势头。
