10月12日至16日，第26届中国国际工业博览会（ciif2026）在上海隆重举办，佰维存储携覆盖工业级与车规级的全系列存储产品盛装参展。展会期间，佰维不仅现场首发工业标准级emmc tde408-r新品，更通过深度技术解读与“云-边-端”全场景解决方案展示，全面彰显其在工业ai领域扎实的存储技术实力与系统级赋能能力。
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展台聚焦：存力全栈跃升，六大行业智能进阶
本届展会，佰维以工车规全产品矩阵叠加六大核心应用方向的沉浸式呈现方式，立体化演绎其面向高可靠性场景的存储解决方案体系。
佰维工车规产品广泛适配工业自动化、智慧交通、电力能源、数据通信、智慧安防及汽车电子等关键领域，产品形态涵盖SSD、嵌入式存储、内存模组、存储卡等，并提供工业标准级（-20℃～75℃）、工业宽温级（-40℃～85℃）及车规级（-40℃～105℃）三档温度规格，构建兼具高性能、高耐久与高稳定性的AI时代存储底座，充分释放数据潜能，显著提升AI算力转化效率。
从云端数据中心、边缘智能节点，到终端感知设备，佰维围绕AI“云-边-端”协同架构，精准锚定六大垂直场景，现场呈现多款深度定制化存储方案：
AI+工业：针对工业智能化与边缘计算需求，佰维工业宽温级PCIe SSD、SATA SSD、BGA SSD、eMMC、DDR4等产品，凭借优异读写性能与长期运行稳定性，加速本地数据处理与实时智能决策闭环。
轨道交通：佰维工业宽温级/标准级SATA SSD、eMMC及SD/microSD卡，集成强抗震结构、宽温适应设计、高速低时延响应与秒级数据恢复机制，实现自主可控、长效稳定的轨交设备存储保障。
智能汽车：佰维全系车规级eMMC、UFS、BGA SSD及车载SD/microSD卡，均通过AEC-Q100与IATF16949双重认证，具备高带宽、低延迟特性，有力支撑L2+/L3级智能驾驶系统持续演进。
数据通信：佰维工业宽温级/标准级PCIe SSD，可高效承载5G-A及边缘通信设备高频海量数据读写任务，整机寿命达8–10年，筑牢新一代通信基础设施的数据基石。
电力能源：面向新型电力系统建设需求，佰维工业宽温级eMMC、DDR4严格满足电力行业国标规范，支持长达16年的连续稳定运行，助力能源数据平台智能化升级提速。
智慧安防：针对多路视频持续写入挑战，佰维工业宽温级/标准级SATA SSD、eMMC及SD/microSD卡最高支持32路高清视频同步录制不丢帧，确保数据完整留存、安防无死角。
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新品发布：TDE408-R一芯双区，单颗兼顾系统+录像
展会期间，佰维正式推出工业标准级eMMC新品TDE408-R。该产品创新采用“单颗eMMC、双逻辑分区”的一体化架构设计，可根据客户对系统运行数据与视频监控数据差异化读写特性的需求，灵活划分功能区域——系统分区支持按需配置容量，录像分区则搭载专为连续视频流优化的固件策略。该设计在保障功能完整性的同时，兼顾成本效益与使用寿命，并大幅简化硬件集成难度，实现系统启动与视频存储共用一颗eMMC芯片。
TDE408-R兼容eMMC 5.1协议及HS400高速模式，顺序读/写速率分别高达330MB/s与290MB/s，容量覆盖64GB至256GB；Enhanced Mode增强模式下P/E Cycle达50,000次，并集成AOV动态功耗调控技术，从容应对多路视频流长时间不间断写入与毫秒级响应需求，典型应用于执法记录仪、车载信息终端、智慧园区管理平台、轨道交通监控系统及社区安防终端等场景。产品内置4K LDPC纠错引擎、电压异常实时监测模块及RPMB安全加密分区，融合自研坏块管理、动态磨损均衡、后台数据巡检等固件算法，保障超长生命周期下的可靠运行；同时支持S.M.A.R.T健康状态远程诊断与全参数在线查询，便于远程故障定位与运维管理。值得一提的是，TDE408-R搭载佰维自研主控芯片与全套固件方案，真正实现从晶圆设计、封测制造到成品交付的全链路自主可控。
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主题分享：突破存力瓶颈，激活工业AI新势能
10月13日，佰维存储资深产品专家刘杰受邀出席第二届“打造工业算力‘芯’引擎”技术研讨会，并发表题为《破除存力瓶颈，释放工业AI澎湃算力》的主旨演讲，深入剖析AI驱动下工业存储的技术演进路径与破局关键。
刘杰指出，AI负载的结构性升级正深刻重构数据访问模式与存算协同范式，传统以容量为中心的存储架构已难以匹配AI时代对时延、带宽、安全性与可靠性的综合要求。为此，佰维依托“研发—封测”一体化能力，持续推进覆盖存储介质、主控芯片、封装工艺的全栈技术布局，打造专业、持久、可扩展的系统级工业存储解决方案。
在介质层，佰维基于深度特性建模与严苛筛选机制，实现不同工况下的介质精准选型与性能适配；在主控层，已建成覆盖eMMC、UFS等主流接口的自主主控研发体系——首款自研eMMC主控SP1800已进入规模化量产阶段，首款UFS 3.1主控SP9300已完成流片与回片验证；同时围绕高性能计算架构与超低功耗设计，持续夯实主控核心技术平台，不断强化产品性能边界与长期稳定性；在封测层，佰维掌握16/32层堆叠Die、30~40μm超薄晶粒、多芯异构集成等先进封装工艺，具备2.5D/3D晶圆级封装能力，并面向AI硬件基础设施构建“存、算、运”融合服务平台，推出多种存算一体封装技术方案，兼顾高集成密度与系统级高可靠性。
在此基础上，佰维“Win+”技术体系聚焦四大维度：稳定防护、环境加固、智能算法、数据保障，为工业AI应用提供坚实存力支撑。通过智能电源管理与梯度温控策略，显著提升断电异常与高低温极端环境下的系统鲁棒性；依托抗腐蚀涂层、电磁屏蔽结构等工业级设计，增强复杂电磁与恶劣物理环境适应能力；融合自研动态磨损均衡、智能垃圾回收、LDPC软解码等核心算法，延长产品使用寿命并优化实时性能表现；构建端到端数据保护机制，确保每一次写入操作的可靠性与最终数据完整性。
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展望未来
本届工博会，佰维存储以覆盖全温域、全形态、全场景的工车规存储技术体系与六大行业落地实践，全面展现了支撑工业AI纵深发展的硬核存力能力，为智能制造筑牢底层数据基石。
面向未来，佰维将持续深化“研发封测一体化”核心优势，加快工车规存储产品迭代与场景化方案拓展；同步强化供应链韧性建设与产业生态协同能力，以自主研发技术为根基、以高品质产品为载体、以专业化服务为纽带，深度赋能工业控制、信息通信、智能网联汽车等关键领域的数字化与智能化转型进程，推动工车规存储持续向更高性能、更强可靠、更富智能的方向加速演进，为工业AI释放源源不断的核心动能。
