必须从最底层硬件逐项验证：先释放静电、检查电源插座与按钮触点，再最小化硬件（仅CPU/单内存/散热器/显卡/键盘）测试；若仍重启，清洁内存金手指、更换插槽、检查CPU硅脂与针脚；通过DEBUG灯、BIOS温度及电压判断异常；最后隔离硬盘与外设，排查短路风险。
电脑开机后自动重启会中断启动流程，无法进入系统界面，连基本操作都做不了。这种故障必须从最底层硬件开始逐项验证，不能跳过任何物理接触环节。
先排除电源和按钮干扰
拔掉主机所有外部线缆，只保留电源线；按下电源键前，先用手指按住机箱侧面或顶部金属部分几秒释放静电。
检查电源插座是否松动，换一个确认正常的插座重新通电；若使用插线板，直接将主机电源线插入墙插测试。
观察机箱前面板的电源按钮是否有粘滞感——按下后回弹迟缓、有轻微卡顿，大概率是按钮内部进灰或触点氧化。此时必须断电→拔所有线→用99%异丙醇棉签清洁按钮缝隙→晾干10分钟再试。
【严禁在未断电状态下用螺丝刀短接主板PWR_SW针脚】，误触其他针脚可能击穿南桥芯片。
最小化硬件启动测试
第一步：拔掉所有非必要硬件——仅保留CPU、单根内存（插在A2槽）、散热器、主板供电（24Pin+4/8Pin）、显卡（如有核显则拔掉独显）、键盘（用于触发BIOS）。
第二步：开机观察——若仍反复重启，立即关机；打开机箱，用橡皮擦用力擦拭内存金手指正反面，再用气吹清理插槽灰尘，重新安装并确保两侧卡扣“咔嗒”扣紧。
第三步：更换内存插槽测试，比如从A2换到B2；若仍失败，换另一根内存条单独测试；两根都试过仍重启，说明问题不在内存本身，而是主板或CPU供电异常。
第四步：拆下散热器，目视检查CPU表面硅脂是否干裂发白、散热底座是否压弯变形；若发现硅脂已失效，必须彻底清除旧脂，重新均匀涂抹薄层新导热硅脂后再装回。
查温度与报警信号
开机瞬间盯紧主板DEBUG灯或蜂鸣器——若亮红灯或发出长鸣/重复短鸣，对照主板说明书查代码含义，常见为CPU超温保护或内存初始化失败。
若机器能短暂亮屏（哪怕只有0.5秒），立刻狂按Del或F2键尝试进BIOS；成功进入后，首页通常显示CPU实时温度，超过75℃即存在严重散热隐患。
方法一：BIOS内查看Hardware Monitor页面，记录待机状态下的CPU Package温度、Vcore电压值；电压低于0.8V或高于1.4V均属异常。
方法二：断电后拆下CPU，检查针脚（Intel）或触点（AMD）有无弯曲、发黑、锈蚀；特别注意CPU角落四个固定扣位是否完全压入底座，轻微翘起会导致供电不稳而重启。
隔离外设与硬盘
断开所有SATA数据线和电源线，包括固态硬盘、机械硬盘、光驱；仅保留系统盘（若为NVMe则暂不拔）。
若拔掉所有硬盘后能顺利进入BIOS且不再重启，说明某块硬盘存在短路或固件异常，需逐个接回测试。
拔掉所有USB设备——包括键鼠接收器、打印机、移动硬盘、手机充电线；某些劣质USB设备会在上电瞬间拉低5V供电，触发主板保护机制强制重启。
检查机箱内部是否有裸露线头、掉落螺丝、松脱挡片，它们可能在震动中偶然触碰主板背面元件造成短路；重点查看主板I/O背板周围和PCIe插槽下方。
