电脑无限重启需先断电放电、清洁内存金手指及插槽，再最小化启动并重载BIOS默认值、校准启动模式；进入系统后禁用自动重启以捕获蓝屏代码，最后验证硬盘识别与启动项顺序。

电脑开机后反复重启、卡在Logo界面或刚进系统就强制断电重来，无法完成自检或加载Windows，这种无限循环重启状态会直接阻断所有操作，必须立即定位硬件接触异常或系统引导失准点。

断电放电与内存物理复位

这一步是所有后续排查的前提，不执行就贸然进BIOS或插U盘，等于在故障源未清除时强行通电——可能让氧化层进一步固化，或让静电击穿南桥供电模块。

长按机箱电源键10秒以上，确保内部电容残压释放完毕。

拔掉主机背部所有电源线，包括显示器供电线（避免共地干扰）。

连续按下电源键5次，每次间隔1秒，彻底泄放CMOS区域积存的静电荷。

打开机箱侧板，双手拇指同步向两侧拨动内存插槽卡扣，听到“咔嗒”声后轻提内存条约15度角，沿直线平稳取出；【切勿左右晃动或用指甲刮擦芯片表面】。

金手指清洁与插槽同步处理

只擦内存不擦插槽，等于把干净的金手指塞进锈蚀的通道里——90%的接触不良复发案例源于此疏漏。

方法一：橡皮单向擦拭
取一块未拆封的软质绘图橡皮（硬质或含胶橡皮会刮伤镀层），从金手指根部向末端单向推擦12次，禁止来回摩擦，否则碎屑会嵌入插槽底部难以清理。

方法二：无水酒精深度清洁
用浓度≥95%的无水酒精浸润棉签，沿金手指长度方向轻拭2次，静置3分钟待酒精完全挥发；【严禁使用医用酒精（75%）、白酒或含香精清洁剂，水分残留将导致上电瞬间短路】。

用软毛刷轻扫内存插槽内部，重点清理簧片缝隙中的灰粒；再用同一支酒精棉签沿触点方向单向轻拭插槽内壁2次，静置5分钟挥发。

最小化启动与BIOS参数重载

进入BIOS前必须完成最小化配置，否则UEFI固件可能因识别到异常外设而主动中止引导流程。

第一步：移除全部非必要硬件
拔掉独立显卡、所有SATA设备、M.2 SSD（若为双盘）、前置USB/音频线，仅保留CPU散热器、单条已清洁内存、键盘。

第二步：强制进入BIOS并重载默认值
开机连续按Del键（神舟/华硕）或F2键（戴尔/联想），进入后切换至中文界面→选择“Exit”菜单→点击“Load Optimized Defaults”→按F10保存退出；该操作会重置PCIe链路协商参数与内存XMP时序，对13代Intel+DDR5平台尤为关键。

第三步：校准启动模式组合
进入Boot选项卡，开启“Launch CSM”，关闭“Secure Boot Control”；此设置可绕过GPT分区与纯UEFI引导的兼容性冲突，已覆盖神舟H9、K670及主流B650主板机型。

禁用自动重启以捕获蓝屏代码

若能进入安全模式，说明硬件基础通信正常，问题锁定在驱动或系统文件层——此时必须停掉自动重启，否则永远看不到0x0000007E这类关键线索。

按Win + R输入sysdm.cpl回车→切换到“高级”选项卡→点击“启动和故障恢复”区域的“设置”按钮→取消勾选“系统失败”下的“自动重新启动”→点击“确定”保存。

重启后一旦触发蓝屏，画面将停留至少30秒，记下STOP代码与故障模块名（如nvlddmkm.sys或dxgkrnl.sys），这是判断显卡驱动是否冲突的唯一依据。

硬盘识别验证与启动项修正

神舟、戴尔等品牌机常因M.2插槽卡扣松动导致NVMe设备未被枚举，BIOS中硬盘名称完全空白即属此类。

开机按Del键进BIOS→切换至Boot选项卡→滚动查看设备列表中是否存在你的固态型号（如“SN570 NVMe”或“KXG60ZNV256G”）。

若硬盘不可见，关机断电→卸下后盖→轻拔M.2 SSD→垂直对准插槽金手指重新插入→用力下压直至卡扣自动锁死。

若硬盘可见但排在“UEFI: USB Device”之后，用方向键选中它→按“+”键移至“Boot Option #1”位置→按F10保存退出。