电脑低温首次开机失败且卡Logo，大概率是启动文件损坏，需通过三次强制关机触发WinRE，再用bootrec /rebuildbcd重建BCD并验证EFI分区，最后冷置10分钟验证。
电脑在低温环境下首次开机失败，反复按电源键无反应或卡在Logo界面，说明启动文件可能因冷凝、电压波动或引导链断裂而损坏，需通过恢复环境重建关键启动组件。
确认是否为冷启动触发的启动文件异常
将电脑置于室温低于18℃环境中静置90分钟以上，拔掉所有外设（U盘、打印机、扩展坞），仅保留电源适配器；【务必断电后再移机，避免带电操作】。长按电源键10秒强制关机，再正常按下开机键——若连续3次均无风扇转动、无屏幕亮起、无硬盘提示音，则非单纯启动文件问题，应优先排查电源硬件；若第1次无响应，第2次出现BIOS自检画面但卡在“Loading Windows”或蓝屏0xc0000001，则大概率是启动文件损坏。
此时不要反复强行重启，立即进入下一步。
调出Windows恢复环境（WinRE）
方法一：自动触发法
在冷态卡死界面，长按电源键10秒强制断电→等待5秒→再次开机；重复此操作共3次（即：开→卡死→断电→开→卡死→断电→开→卡死→断电→第4次开机）；第4次开机后系统将自动加载WinRE界面。
方法二：快捷键强制唤出
冷态开机后，当华硕Logo刚出现瞬间，立刻连续敲击
注意：若按F9无反应，请改用方法一，这是冷态下最可靠的WinRE唤出路径。
使用bootrec命令重建启动配置
进入WinRE后，依次点击：疑难解答→高级选项→命令提示符。
第一步：确认系统分区盘符
输入 diskpart → 回车 → 输入 list volume → 回车。找到标有“System”和“Boot”的卷，记下其对应盘符（通常为S:或C:；若显示为D:且标注“EFI System Partition”，则该盘符才是真正的系统启动卷）。
第二步：重建BCD存储
输入 bootrec /rebuildbcd → 回车。若提示“已扫描到一个Windows安装”，输入Y确认添加；若提示“未找到Windows安装”，说明系统分区未被识别，需先执行 diskpart → select volume X → assign letter=S:（X为EFI分区编号）→ 退出diskpart再重试。
第三步：修复启动扇区（仅限Legacy BIOS模式）
输入 bootrec /fixboot → 回车。若返回“拒绝访问”，说明当前不是Legacy模式，跳过此步；若为UEFI系统，请改用 bcdboot C:\Windows /s S: /f UEFI（C:为系统盘，S:为EFI分区盘符）。
第四步：验证并退出
输入 exit 关闭命令提示符，选择“继续启动”或直接关机。冷态静置10分钟后再次开机验证。
