在即将拉开帷幕的2026中国国际工业博览会上，松下将以“让ai落地，为智造筑基”为主题，亮相国家会展中心（上海）6.1hf001展位。从底层硬件到垂直行业应用，再到系统级整体解决方案，松下将全景式展现其对工业ai规模化落地的深度思考与全栈布局。展会现场，松下还将集中呈现涵盖hmi、plc、运动控制器、传感器、伺服电机、变频器在内的工业自动化全链条产品体系，完整勾勒出从单点突破到系统集成的能力演进路径。
回望制造业历次转型升级历程，每一次质的飞跃，无不源于基础硬件能力的实质性跃迁。当前席卷全球的AI浪潮，在智能制造领域的深化演进，同样遵循这一基本逻辑——人工智能的价值兑现，最终必须依托坚实可靠的硬件底座，稳稳扎根于真实产线之上。这背后离不开“感知—决策—执行”全链路的高效协同：感知端亟需更高精度、更强鲁棒性的数据采集能力；决策端呼唤更低延时、更优调度的实时控制响应；执行端则持续追求更高速度、更高重复定位精度与更优动态稳定性。无论是支撑海量AI算力的数据中心散热系统，还是驱动精密制造的半导体产线控制系统，抑或面向通用场景的产线末端执行单元——任一环节的硬件性能瓶颈，都可能造成AI价值在传递过程中层层衰减，甚至导致整体智能化升级受阻。
这正是松下精准锚定的战略支点。松下始终坚持Speedy·Simple·Suitablefor All的3S核心理念，与设备制造商深度协同，围绕工业现场的真实工况与长期痛点，持续打磨高适配性解决方案。
12款年度新品集中发布，液冷“三剑客”首次亮相
本届工博会，松下将集中发布覆盖伺服电机、控制器、传感器等关键品类的12款年度重点新品。在伺服领域，全新标准版总线型伺服MINASC7系列与A7家族迭代新品同步登场，以更高响应速度与更优控制精度树立行业新标杆；传感器方面，一批小型化、高灵敏度的新品矩阵集体亮相，灵活匹配不同细分行业的差异化检测需求；PLC产品线迎来FP-XN系列全新升级，全面兼容FP-XH平台、全系标配以太网通信，并同步推出远程I/O模块，进一步补强松下自动化产品生态，显著增强整体方案交付能力。每一款新品的推出，均紧扣3S理念进行精细化打磨——以更高性能、更紧凑结构、更简易调试体验，切实回应AI时代对工业硬件提出的更高要求。
当前，AI服务器功耗密度正以前所未有的速度攀升，传统风冷散热已逼近物理极限，液冷技术正加速成为高密度算力基础设施的主流选择。松下敏锐捕捉算力基础设施中的散热关键痛点，在密封防漏设计、能效比优化、空间适配性等核心维度实现针对性突破，完成AI算力关键配套部件的系统性布局。本届展会最大亮点之一，便是松下AIDC液冷新事业的首次公开亮相。面向AI数据中心（AIDC）液冷散热应用场景，松下正式推出液冷“三剑客”：适用于狭小机柜空间的In-Rack CDU专用液冷泵、高效率屏蔽式In-Row CDU专用液冷泵，以及专为大功率工况设计的EC永磁无刷轴流风机。
深耕半导体全产业链，夯实AI感知根基
AI算力的持续跃升，高度依赖半导体产业的底层支撑。高端AI芯片的大规模量产，离不开高精度、高稳定性的半导体制造装备。随着制程工艺不断向纳米级甚至埃米级演进，设备对运动精度、运行稳定性及洁净环境的要求持续提高，而传感器与运动控制系统作为决定整机性能的核心部件，其战略价值愈发凸显。
本届展会，松下特别设立半导体行业应用专区，围绕光刻、蚀刻、清洗、封装等全工艺流程，直观呈现其核心产品在真实产线环境下的实际应用效果与技术价值。
在感知层面，半导体热处理工序要求传感器在高温环境下长期稳定工作；蚀刻与清洗环节充斥强腐蚀性气体与液体；晶圆搬运与对准则对传感器体积尺寸与测量精度提出极致要求。针对各工艺段的独特挑战，松下将在现场集中展示耐高温、耐腐蚀、超小型化传感器的实际部署案例，为AI驱动的智能检测、闭环反馈控制提供高可靠性感知基础。
感知层获取的数据，最终需转化为设备端的精准动作输出，这对运动控制系统提出了极为严苛的性能要求。半导体制造各环节工况差异显著——晶圆传输强调高速平稳、低振动；检测平台则需频繁启停且微振动控制达到亚微米级。基于对半导体设备运行逻辑的深刻理解，松下构建了覆盖多工艺场景的伺服电机产品组合。其中，全新推出的总线型A7BRT与脉冲型A7SRT伺服系统，创新集成压力闭环控制功能，显著提升安装对接精度，助力关键制程实现效能跃升。
软硬深度融合，驱动多场景智能升级
工业AI的真正落地，绝非单一硬件参数的简单叠加，更取决于硬件平台与控制算法之间的深度耦合与高效协同。松下以高性能工业硬件为坚实底座，融合多年积累的高鲁棒性控制算法，构建起覆盖多行业、多工况的自动化解决方案体系，精准匹配终端用户的差异化应用诉求。
硬件层面，松下依托“PLC+运动控制器+传感器+伺服驱动”等核心产品，打造稳健可靠的底层执行平台；软件层面，已沉淀238项基础功能模块、65项通用公式算法、100项行业专属功能应用（AFB），将大量设备端工程经验凝练为可复用、易调用的功能库与行业算法包，大幅降低设备厂商二次开发门槛，使技术积累真正转化为客户可直接调用的生产力工具。
依托这套软硬一体化能力，松下一方面持续巩固包装、3C电子、专用智能装备三大传统优势领域，目前已为超10个细分行业提供70余套成熟设备解决方案，服务客户逾3000家；另一方面紧随产业趋势，重点拓展AI精密制造产业链，聚焦芯片、光学器件、光通信模块、精密模组等AI核心元器件的制造难点，研发覆盖全流程的自动化适配方案，涵盖精密PCB清洗、表面改性处理、高精度点胶封装、AI视觉检测、智能物料转运、光纤预制棒拉制等关键工艺环节。
在众多展出方案中，FLEX-ROBOT PRO非标机器人工作站将成为本次展会焦点。展区现场，由上百根精密丝杆组成的10×10升降阵列构成一块动态“机械矩阵”，机械臂在阵列上方自主规划运动轨迹，所经之处下方丝杆实时响应升降，形成连续起伏的波浪式随动效果；抵达目标位置后，对应丝杆逐根升起，在空中精准拼接出预设立体造型，全程运行流畅、零卡顿。该演示背后，是松下高性能运动控制器的强大调度能力——系统最高支持128轴伺服同步控制，在百轴联动复杂工况下仍可保障毫秒级时序同步与高稳定性总线通讯。
此外，融合多轴同步轨迹规划算法与高刚性伺服系统的制造热转印方案也将同步展出。该方案通过软硬协同方式，有效破解异形曲面工件的高精度加工难题。松下正将这套底层协同能力，切实转化为客户可衡量的产能提升与效率突破。
扎根本土市场，加速推进工业AI务实落地
当工业AI概念持续升温之际，松下选择了一条更为笃实的发展路径——以扎实的硬件根基与可复制、可推广的系统方案，真诚回应中国制造业对AI真正落地的迫切期待。在产品维度，12款年度新品与液冷“三剑客”的首发，彰显其在硬件持续迭代上的深厚技术积淀；在应用维度，传感器与伺服系统已深度嵌入半导体全制程装备；在方案维度，则以软硬一体的系统能力，精准满足传统产业与新兴赛道的产线智能化升级需求。
而这一切成果的背后，是松下不断强化的本土化战略支撑体系：研发端，紧密围绕中国客户的典型工况与真实需求开展正向开发；制造端，持续完善本土化生产与供应链响应机制；服务端，构建敏捷高效的现场调试与运维支持网络。依托这一完整的本土能力闭环，松下得以以“中国速度”快速响应市场变化，使产品更契合本土使用环境，本土研发成果亦同步反哺全球市场。从深耕中国市场，到服务全球客户，松下正以更贴近本土需求的姿态，与设备制造商、终端用户携手同行，推动工业AI从技术构想走向产线实效。
2026中国国际工业博览会，松下诚邀您莅临国家会展中心（上海）6.1HF001展位，与松下技术专家面对面交流，共同探讨AI时代下，如何以坚实的硬件底座与成熟的系统能力，让先进算法真正转化为驱动产线跃升的澎湃动能。
