主板发热严重需立即干预：先断电释放残余电量并防静电，再拆侧板初扫灰尘，接着用压缩空气分三区定向吹扫VRM等关键部位，然后优化风道为正压冷进热出，最后干刷顽固灰团、复位金手指并酒精清洁接口。
电脑主板发热严重时，键盘区域烫手、开机后几分钟内风扇狂转、运行轻量软件也触发CPU降频，说明热量已堆积在供电模块（VRM）或芯片组周边，必须立即干预——单纯调低电源计划或关后台程序无法解决物理散热瓶颈。
断电与静电防护（不可跳过）
长按主机电源键10秒释放ATX待机电路残余电量，拔掉所有线缆（含显示器、USB设备、网线），将主机平放于干燥木桌；双手持续触摸暖气片或金属水管15秒，导走人体静电。
【未释放静电直接触碰主板，可能击穿南桥芯片或内存控制器】
这一步操作起来很简单，但跳过会导致不可逆硬件损伤，尤其对B550/X670等高密度PCB主板风险极高。
拆侧板与进风口初扫
用十字螺丝刀拧下机箱左侧（带散热孔侧）2颗固定螺丝；双手捏住侧板前缘，向后轻推约1.5厘米再水平抽出，避免卡扣断裂。
用软毛刷沿顶部防尘网由外向内单向轻扫，刷毛与网面呈30度角——防止灰尘被推入机箱内部。对机箱底部进风孔和I/O挡板缝隙，仅用刷子尖端点触清扫。
这一步不做，后续吹尘时灰尘会被气流卷入主板供电区域，加速VRM电容老化。
压缩空气定向吹扫（分三区操作）
方法一：罐装压缩空气操作
喷嘴距CPU散热器顶部保持12厘米，以短促点射（每次≤2秒）方式向下吹拂；转向显卡散热鳍片时，气流方向与鳍片平面平行；吹M.2插槽时，喷嘴斜45度对准金属屏蔽罩边缘缝隙，让气流从侧方切入带出浮尘。
方法二：电动气吹替代方案
若无罐装气，可用冷风档吹风机，但必须全程手持扇叶根部固定其不转动——否则风扇反向发电输出高压直流电，窜入主板PCIe插槽造成GPU供电IC烧毁。
重点吹扫区域：主板VRM供电模块上方散热片、芯片组散热块侧面通风缝、24pin主板供电接口周围焊点群。每个位置吹扫不超过3秒，避免冷凝水残留。
优化机箱整体风道协同散热
第一步：确认风扇布局是否符合“冷进热出”物理规律→前置与底部为进风，顶部与后部为出风；
第二步：检查线材是否捆扎整齐→凌乱线材会阻断CPU与显卡之间的横向气流；
第三步：验证是否形成正压风道→进风量略大于出风量，可减少灰尘从缝隙渗入主板背面。
若机箱仅配备1个后置120mm风扇，建议在前置安装2个140mm静压扇（如Noctua NF-A14 PWM），专攻穿透CPU散热器密集鳍片；同时在顶部加装1个140mm风量扇辅助排热。风扇全部启用PWM智能调速，BIOS中设置“全速启动温度阈值为65℃”。
注意：涡轮显卡自带强排风，此时应关闭顶部风扇，避免与显卡排气形成负压冲突——否则热风会被吸回VRM区域反复加热。
清理顽固灰团与金手指复位
用硬度2级的防静电尼龙刷，干刷CPU散热底座四边焊锡点周围、显卡PCB背面密集焊点群、主板芯片组散热片间隙；同步开启低功率手持吸尘器，吸嘴悬停于刷动区域正下方2厘米处，边刷边吸。
取下内存条，用橡皮擦沿金手指触点单向擦拭5次；擦完后用干燥棉签伸入PCIe插槽、SATA接口、USB母座内部，沿簧片走向轻旋清理残留橡皮碎屑；最后用99%异丙醇微潮棉签单向轻擦USB-C接口触点，静置主板通风处40分钟再装回。
严禁吸嘴贴合电路板——负压可能导致BGA封装芯片虚焊脱焊。
