极大概率是CPU过热触发硬件级强制断电保护；需用HWiNFO64测温，待机超70℃或满载达95℃同步关机即确认过热，再清灰、换硅脂（降幅须≥8℃）、验证风扇与风道。
电脑正在处理重要任务时突然黑屏断电，既无蓝屏也无错误弹窗，重启后一切如常——这极大概率是CPU温度突破安全阈值触发的硬件级强制断电保护，系统甚至来不及写入日志。
第一步：用HWiNFO64抓取真实温度曲线
下载HWiNFO64便携版→双击运行→勾选“Sensors Only”→点击“Run”→在左侧树状列表中展开“CPU”节点→找到标有“Package Temperature”或“Tdie”的实时读数项。
让电脑空载运行5分钟，记录稳定待机值；若该值已持续高于【70℃】，说明散热基础已失效，无需再测负载即可进入清灰环节。
若待机温度正常（＜55℃），则打开任务管理器→性能选项卡→右键CPU使用率→选择“转到详细信息”，启动一个全核压力进程（如Prime95的Small FFTs模式）→同步盯住Package Temperature曲线，3分钟内若峰值突破【95℃】且关机同步发生，即可100%锁定为CPU过热保护。
第二步：断电拆机清理散热链路
台式机：拔掉电源线→拧下侧板螺丝→用压缩空气沿CPU散热鳍片垂直方向单向吹扫，重点清理风扇扇叶背面、散热底座与CPU顶盖之间的缝隙、电源进风口滤网。
笔记本：关机→拔掉适配器→取出可拆卸电池→拧下后盖全部螺丝→用软毛刷轻扫CPU热管表面浮尘→气流深入键盘下方出风口格栅，每次喷射不超过2秒，间隔3秒，重复5轮。
注意：禁止直吹风扇轴心，否则可能损伤轴承；若发现风扇停转或异响，必须更换同规格型号，不能仅靠清灰解决。
第三步：重涂导热硅脂（三年以上未更换必做）
方法一：物理清除旧硅脂
拆下散热器→用无绒布蘸取浓度≥90%异丙醇→单向擦拭CPU顶盖至反光均匀、无白痕残留→自然晾干30秒。
方法二：精准点涂新硅脂
取米粒大小高导热非导电硅脂（如信越X-23或Thermal Grizzly Kryonaut）→点涂于CPU芯片正中心→合盖后轻压并小幅旋转散热器，使硅脂延展为透光薄层→按对角顺序分三次拧紧螺丝，每次施力约0.3 N·m。
这一步操作起来很简单，但涂抹不均或用量过多反而会阻碍导热。重装后必须用HWiNFO64实测负载温度，若降幅未达【8℃】以上，说明硅脂未有效填充界面空隙，需返工。
第四步：验证风扇转速与风道有效性
开机进入BIOS/UEFI→查找“Hardware Monitor”或“PC Health Status”页面→记录“CPU Fan Speed”当前值；若待机转速低于1200 RPM，或满载时无法升至3000 RPM以上，说明风扇效能严重衰减。
检查机箱风道：确保前部有进风风扇（至少1个），后部/顶部有出风风扇（至少1个），严禁将主机置于地毯、抽屉或密闭柜体内；台式机用户需确认CPU散热器底座四角螺丝是否松动，轻微晃动会导致接触热阻激增。
运行AIDA64单烤FPU 10分钟→观察HWiNFO64中Package Temperature是否稳定在82℃以内；若仍超85℃，说明风道设计不合理或散热器规格已不匹配当前CPU功耗，需更换更高性能散热方案。
