电脑开机几秒黑屏、风扇狂转、CPU烫手，是过热保护锁死，需按物理降温→传感器验证→散热重建→BIOS重置顺序处理：先断电冷敷/强风散热，再用HWiNFO64确认Tdie超70℃或满载破95℃即为根因，接着清灰重涂硅脂，最后调高BIOS温警阈值并CMOS放电。
电脑开机后几秒内突然黑屏，风扇狂转但无任何显示、无报警声、无法进入BIOS，且触摸CPU散热器区域烫手，说明CPU已触发主板级过热保护并锁死供电通路，必须按物理降温→传感器验证→散热重建→BIOS重置顺序处理。
立即断电与物理冷处理
拔掉主机背部电源线，移除所有USB设备、显示器线缆；台式机打开侧板，笔记本翻转至D面朝上。用干毛巾包裹密封冰袋，平放于笔记本D面中央（避开出风口），静置5分钟——【此步不可跳过，带电操作可能触发EC芯片短路锁死】。台式机同步用USB风扇对准CPU散热器底部直吹10分钟，风速调至最大档。
禁止对着进风口哈气或用湿布擦拭机身，冷凝水渗入主板将造成永久性短路。
用HWiNFO64确认真实热源
下载便携版HWiNFO64 → 以“Sensors Only”模式运行 → 展开左侧“CPU”节点 → 找到标有“Tdie”或“Hot Spot”的温度项。
空载开机静置5分钟，若待机温度已超【70℃】，说明散热基础失守；清后台后运行Prime95 Small FFTs满载3分钟，若峰值突破【95℃】且同步断电，即可确认CPU过热为根因。
若全程温度未超85℃仍断电，则问题不在CPU，需转向电源本体排查。
拆机清灰与硅脂更换
方法一（风扇清灰）：关机断电→卸下CPU散热器→用压缩空气罐垂直喷射风扇叶片正反面各3次→重点清理轴承周围棉絮缠绕层→手指轻拨扇叶确认转动顺滑无卡滞。
方法二（硅脂重涂）：第一步：用无绒布蘸99%酒精彻底擦净CPU顶盖和散热底座，直到表面反光均匀、无白痕残留；第二步：挤米粒大小信越7921或TG-7相变型导热膏，点涂CPU中心；第三步：装回散热器后手动压紧并轻微旋转半圈，再对角拧紧螺丝——这能自动摊开膏体，避免气泡和厚薄不均。
旧硅脂干裂后导热效率不足原来的30%，这是夏季高频报错主因，必须彻底清除。
BIOS热策略重置与熔断解除
开机瞬间连续敲击Del键进入BIOS → 切换到“Advanced”选项卡 → 找到“CPU Thermal Monitor”设为Enabled → 将“CPU Warning Temperature”从65℃临时调高至85℃（仅限应急） → 按F10保存退出。
若仍报“CPU Over Temperature Error”，立即执行CMOS放电：拔掉主板电池 → 用金属镊子短接电池座正负极10秒 → 装回电池开机。
