送修后必须验证散热是否恢复：第一步进BIOS查CPU静态温度（25–38℃），超40℃说明安装异常；第二步用HWiNFO64满载测试5分钟，Package温度须≤72℃；第三步交叉核验GPU（空载≤45–48℃）与NVMe SSD（空载≤38℃）温度。
电脑送修后必须验证散热是否恢复到安全水平，否则可能在几天内再次因高温触发降频或死机——尤其当维修涉及清灰、重涂硅脂或更换风扇时，若未做实测就交付使用，等于把隐患直接还给你。
第一步：进BIOS看静态温度
拆机送修后的机器，切勿直接进Windows。重启时狂按Delete键（华硕/技嘉）或F2键（微星/联想），进入UEFI界面→用方向键移至“Advanced”→“Hardware Monitor”页面→找到“CPU Package Temp”或“CPU Temperature”读数。
此时室温22–26℃下，读数必须落在【25–38℃】区间。若高于40℃，立即关机：说明散热器未压紧、硅脂未覆盖全芯片、或风扇供电线没插进主板CPU_FAN接口——这三处错误在维修中高频出现，且肉眼难察觉。
第二步：用HWiNFO64跑满载压力测试
方法一：免安装直测
去hwinfo.org下载HWiNFO64 Portable，解压后右键“以管理员身份运行”→勾选“Sensors only”→点“Yes”。等3秒，左侧展开“CPU”→“TSR”，紧盯“Package Temperature”右侧数字。
方法二：同步压力验证
在HWiNFO64顶部菜单栏点“Tools”→“Stress Test”→勾选“All CPU cores”和“Small FFTs”→点“Start”。严格跑满5分钟，Package温度必须稳定在【72℃以内】。若第3分钟起温度持续爬升无平台期，说明风道仍堵塞或硅脂涂抹过厚；若冲到85℃以上，维修未解决根本问题。
注意：测试中若系统蓝屏或自动重启，立刻停机——这不是散热问题，而是维修时BIOS设置被误改（如XTU超频开关被打开）或供电模块接触不良。
第三步：交叉核验GPU与SSD温度
① 回到HWiNFO64主界面，展开“GPU”节点，查看“GPU Temperature”：空载必须≤45℃（NVIDIA RTX 40系）或≤48℃（AMD RX 7000系）。若空载已超55℃，检查显卡风扇是否反转、PCIe插槽进风口是否被维修残留胶带堵住。
② 展开“Drives”节点，定位你的NVMe SSD，查看“Temperature”：空载必须≤38℃。若显示42℃以上，说明维修时未清理M.2插槽周边积灰，或均热贴片脱落未复位。
③ 同时按Ctrl+Shift+Esc打开任务管理器→切到“性能”选项卡→点“CPU”右侧若显示“温度”字段，其数值应与HWiNFO64中Package值偏差不超过±3℃；偏差过大，说明传感器校准异常，需重刷BIOS微码。
