人工智能与高性能计算芯片需求持续攀升，先进封装正日益成为制约产品出货节奏的核心瓶颈。据最新供应链动态，台积电已启动新一轮cowos先进封装扩产计划，目标是在2028年前将相关产能提升超一倍，以应对长期存在的交付压力。
当前，CoWoS已成为AI加速器与高性能计算芯片的主流封装方案。依托其在硅中介层集成、高带宽内存（HBM）协同优化及量产良率方面的领先优势，台积电持续承接英伟达、AMD、博通、谷歌及苹果等头部客户的订单。尽管过去两年间CoWoS月产能已由约1.2万片快速拉升至2026年底的13万片，并计划于2027年末进一步增至20万片、2028年末达26万片，但市场需求增速仍显著超越扩产节奏。数据显示，英伟达单家客户即占据台积电CoWoS总产能逾50%（部分测算口径达60%），前三大客户合计份额已突破85%。受此影响，主力CoWoS-L与CoWoS-R产线交付周期普遍延长至52周至78周以上，2026至2027年关键产能档期已被提前锁定。
为加速产能释放，台积电正加大资本开支力度，同步推进台湾南科、竹科及美国亚利桑那AP7/AP9/AP10等多基地的设备导入与产线建设。其中，2028年新增产能将主要落位于亚利桑那厂，同时强化OS（基板）环节的外部协作——除原有ASE外，Amkor与Xintec已分别在美国与台湾承接部分oS产能。此外，台积电5.5倍光罩尺寸CoWoS已实现量产，良率达98%–99%，并正向14倍光罩尺寸演进，预计2028年支持20层HBM堆叠，2029年拓展至24层。
在供需持续错配背景下，部分客户正主动寻求技术替代与产能分流。英特尔EMIB-T凭借局部硅桥嵌入、成本较CoWoS低约50%、兼容多代HBM及更高工艺弹性等优势，正加速获得联发科（已宣布并行采用）、博通、Meta、谷歌及英伟达的技术评估与导入。SK海力士亦启动对集成EMIB基板的评估，以推动HBM与逻辑芯片封装供应链多元化。与此同时，日月光（ASE）、矽品（SPIL）、力成科技与京元电子等OSAT厂商，凭借交期灵活性及CoWoS-L/R量产能力提升，正承接来自台积电外溢的订单，其非台积电阵营CoWoS产能预计将于2028年末达50–60 kwpm。
从产业演进看，先进封装已由单一制造环节跃升为系统级竞争力的关键支柱。随着台积电3DFabric路线图持续推进（涵盖CoWoS→CoPoS→SoW-X及COUPE光互连），以及AI算力对Thermal Scaling（热管理扩展）提出全新挑战，封装、光互连与测试正共同构成AI基础设施“全链条扩产”的新重心。未来数年，先进封装不仅是产能问题，更将成为决定AI芯片性能上限、成本结构与供应安全的战略资源。
