2026年9月9日至11日,专注高性能模拟及数模混合芯片研发与供应的思瑞浦(股票代码:688536)强势登陆2026cioe中国国际光电博览会,集中呈现面向光通信前沿应用的模拟与数模混合芯片创新技术成果。本次展出涵盖800g/1.6t可插拔高速光模块整体方案(全面支持硅光与eml双技术路径)、cpo/npo共封装光学系统与elsfp外置光源量产级配套方案、ocs全光交换成套控制方案,以及相干光模块与edfa光放大器全链路集成方案,全方位展现光通信模拟芯片的技术深度与应用广度,赋能客户在ai算力爆发与光互连演进双重驱动下的下一代技术突破。
思瑞浦首席执行官吴建刚指出:“AI算力需求呈指数级攀升,正加速推动光通信技术代际升级——从800G迈向1.6T乃至更高速率已成为行业共识。这一跃迁对模拟芯片在集成密度、能效比与信号完整性等方面提出全新极限挑战。思瑞浦长期深耕高性能模拟与数模混合芯片赛道,已在光模块、共封装光学(CPO)、服务器光互联等关键场景构建起覆盖全品类、多层级的产品体系。我们坚持通过更高集成度、更低功耗、更高可靠性的芯片解决方案,助力客户攻克高速光互连设计中的核心难点,共同引领光通信产业迈向智能化、高密度、低时延的新纪元。”
800G/1.6T可插拔高速光模块方案
该方案全面适配硅光与EML两大主流技术路线,提供端到端模拟芯片配套能力,精准响应AI算力中心对超高速光互连模块的严苛需求。
在硅光方向,TPAFEA003A/TPAFEA003B与TPAFEA005系列高精度硅光专用AFE芯片专为800G/1.6T光模块量身打造。单颗芯片即可替代传统两颗及以上AFE器件,内部高度集成多通道DAC、Heater驱动单元、多路通用IO接口及高精度ADC,兼顾大电流激光驱动能力与整机低功耗特性;兼容主流PIC光子集成电路平台,形成完整器件生态矩阵,实现光功率监控、温度闭环调控与电信号实时采集等全链路功能。
EML路线则依托TPAFEA108与TPAFEA008芯片内置负压偏置电路设计,显著降低激光器调校复杂度,适用于AI集群内短距高速互连场景。其中TPAFEA108融合信号链与电源管理功能于一体,大幅精简外围元件数量,有效压缩PCB布局空间与系统BOM成本。后续迭代型号将持续提升通道集成密度、优化本底噪声性能,以匹配1.6T EML光模块开发节奏。整套方案配合低噪声电源类芯片,保障光收发模块实现高带宽、高消光比的稳定输出,亦可拓展应用于高端光通信测试仪表等专业设备。

CPO/NPO共封装光学 + ELSFP外置光源方案
面向高密度光电融合演进趋势,思瑞浦已成功完成CPO/NPO共封装光引擎与ELSFP外置光源两套完整芯片方案的客户验证,显著缩短客户产品开发周期,加速市场化落地进程。
针对CPO/NPO光引擎紧凑型结构特点,思瑞浦构建了涵盖多通道高精度AFE、超低噪声LDO、高速串行接口、高灵敏度温度传感在内的全维度芯片矩阵。所有产品均完成小型化封装与低噪声专项优化,可精准完成激光器偏置调节、调制器偏压动态控制、光功率实时反馈等关键任务,支撑客户快速推出体积更小、稳定性更强的新型光引擎产品。
ELSFP外置光源方案以TPAFEA003A/B多通道IDAC激光驱动芯片为核心,协同双通道低纹波Buck芯片TPP205307,具备极低输出纹波与优异瞬态响应能力,有效抑制电源噪声对激光器工作状态的干扰;双路独立输出设计简化整机供电架构,确保连续波激光输出的高度稳定性。下一代TPAFEA009将集成分立IP模块,进一步优化PCB布板效率并降低整机制造成本。整套方案支持热插拔机制与冗余备份设计,全面保障AI训练集群、数据中心核心节点中外置光源系统的长期高可靠运行。

OCS全光交换成套控制方案
聚焦数据中心全光交换(OCS)新兴应用场景,思瑞浦现场展示OCS全光交换一体化控制芯片方案。该方案覆盖光开关阵列的多通道精密驱动、通道状态在线监测及系统级逻辑控制三大核心环节,依托公司在多通道模拟前端、高分辨率数据转换器、高速接口与可编程逻辑器件等领域的深厚积累,为客户提供从底层驱动到上层管理的一站式芯片级支持。
其中,专为光开关阵列定制开发的多通道高精度驱动芯片TPC2400,具备多路完全独立通道、微安级电流精度输出能力,支持纳秒级通道快速切换,并原生集成通道状态检测功能,可实时回传开关通断状态信息,大幅降低外围检测电路设计复杂度。
目前,思瑞浦已在OCS领域形成成熟芯片组合与规模化量产经验,展台重点呈现光开关阵列多通道高精度驱动与智能控制技术,助力数据中心构建响应更快、重构更灵、能耗更低的全光交换网络基础设施。

相干光模块与EDFA光放大全链路方案
在相干光通信领域,思瑞浦以多通道数模转换芯片TPAFEA003A/B、TPC2190为核心,协同高线性度精密运算放大器TPA597x/599x及高动态范围对数放大器TPA8304,全面满足相干系统对高信号保真度、超低相位噪声、极致能效比等关键技术指标的严苛要求。
在EDFA掺铒光纤放大器应用中,对数放大器用于泵浦激光功率的毫瓦级精准感知,从而实现光纤链路中光信号的无损、低噪声放大。目前该方案中多款信号链与电源管理芯片均已进入大规模量产阶段,持续为骨干网、城域网等长距离光传输系统提供高稳定性信号增强保障。

作为国内高性能模拟与数模混合芯片领域的领军企业,思瑞浦业务辐射泛通信、泛工业、汽车电子与消费类电子四大核心市场。公司累计实现量产芯片型号逾3200款,在信号链、电源管理等30余个关键技术方向实现自主突破。伴随光模块速率由800G向1.6T加速升级,思瑞浦已构建起技术纵深强、产品梯度全、竞争壁垒高的多层次芯片布局。未来,公司将持续加码高速光互连前沿技术研发,不断延伸高附加值产品线,持续巩固并强化在光通信模拟芯片领域的核心优势,全力助推我国光通信产业链实现高水平自主创新与高质量跃升发展。


















