统信UOS安装时电脑发烫需立即降温：安装前进BIOS关闭动态调频、禁用核显、改SATA为AHCI；启动图形界面后速切TTY限频；拔外设、垫高笔记本或直吹VRM；分区前停udisks2服务并强制AC供电。
统信UOS安装过程中电脑发烫说明CPU或GPU持续高负载运行，散热系统已超负荷工作，若不干预可能触发降频导致安装卡死、USB设备断连甚至主板传感器误报，必须在安装流程中同步介入降温。
安装前强制降低硬件功耗
进入BIOS/UEFI后，定位“Advanced → CPU Configuration”，关闭Intel SpeedStep或AMD Cool’n’Quiet——这两项动态调频技术在安装器加载阶段反而会频繁升降频，造成瞬时功耗尖峰，加剧发热。
在“Integrated Graphics Configuration”中将iGPU设为Disabled（仅限已插独立显卡的设备），避免核显与独显同时初始化抢占PCIe带宽和供电资源。
将SATA Mode由RAID/Intel RST改为AHCI，RAID模式下南桥芯片需额外运行RAID控制器固件，持续占用约1.8W基础功耗，改用AHCI可直接切断该路径。
安装界面启动阶段立即限频
当看到统信UOS图形化安装界面（带蓝色进度条和“正在准备安装环境”字样）时，立即按Ctrl+Alt+F2切换至TTY终端。
执行：sudo cpupower frequency-set -g powersave，强制所有CPU核心进入节能调度策略，将默认最高频率锁定在基频的65%以下。
若提示“command not found”，则先运行sudo apt update && sudo apt install linux-cpupower安装工具包，再执行限频命令。
这一步必须在安装器开始分区前完成，否则分区扫描过程会驱动磁盘全速旋转并触发大量I/O中断，CPU无法及时响应限频指令。
物理散热紧急干预
方法一：拔掉所有非必要外设——包括USB扩展坞、机械键盘、RGB灯带，这些设备在安装器USB枚举阶段会持续请求供电协商，增加南桥芯片负载温度。
方法二：将笔记本垫高至10mm以上（可用两枚硬币支撑后部），确保底部进风口无遮挡；台式机则打开机箱侧板，用台扇对准主板VRM区域直吹——VRM是安装过程中升温最快的部件，温度超95℃将触发内核thermal throttle。
方法三：禁用安装器自带的图形加速。在安装启动菜单界面，按e键编辑启动参数，在以“linux”开头的行末尾添加nomodeset，然后按Ctrl+X启动。此举可绕过GPU驱动初始化，避免NVIDIA/AMD闭源驱动在安装早期反复尝试显存映射导致GPU核心温度飙升。
分区与格式化阶段主动暂停散热
第一步：在安装界面选择“自定义安装”→点击目标硬盘→点击右下角“+”号新建分区时，先不要急于确认。
第二步：按Ctrl+Alt+F2切回TTY，执行：sudo systemctl stop udisks2.service——该服务负责自动探测和挂载所有块设备，停止后可消除磁盘持续轮询产生的额外3～5℃温升。
第三步：执行：echo '1' | sudo tee /sys/class/power_supply/AC/online，强制电源管理模块识别为交流供电状态，解除电池保护策略对风扇转速的限制。
第四步：回到图形安装界面（Ctrl+Alt+F7），再点击“创建”完成分区操作。此时硬盘格式化过程的温度将比默认状态低12～18℃。
